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圖／聯合晚報提供
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台積電領軍衝刺資本支出，已帶動後段封測群聚效應，國際大廠訂單向台灣靠攏，除台積電今年首列先進製程封測資本支出外，日月光、矽品、力成、京元電和矽格等也同步擴建，卡位快速崛起的穿戴式產品和物聯網商機。台積電大軍切入高階封測，一度引起市場高度緊張，不過，隨客戶集中化，且相關配套仍有賴台灣封測廠支持，疑慮漸除，日月光和矽品近來態度同步翻多，放膽加快擴廠行動。
消息人士透露，台積電繼買下高通龍潭廠，明年將提供高階整合型扇型封裝（InFO）服務，並計劃切入IC載板領域，進行從設計、代工製造、材料和後段封測等垂直服務，加上未來進入3D IC構裝，逐漸減少對IC載板廠的依賴，對相關IC載板廠的衝擊將加大，值得密切關注。
台積電去年營收締造新高，今年持續扮演台灣半導體產業領頭羊，計劃資本支出115億到120億美元（新台幣3,635億元至3,793億元），再創新高，同時於中科再斥資5,000億元，作為未來10奈米以下先進製程的製造重鎮。
台積電擴大先進製程布局，已產生極大虹吸效應，包括蘋果、高通、博通、輝達及超微等國際大廠持續擴大在台積電投片規模外，日本、歐洲及中國大陸等IC設計和整合元件大廠（IDM）等，也紛紛放棄漸失優勢的製造或後段封測，釋單到台灣。
台積電除有信心在主流先進製程仍維持領先地位，今年也首列先進製程封測資本支出達12億美元（新台幣378億元），將於龍潭廠布建整合型扇型先進封裝產線，2016年開始提供服務。
圖／經濟日報提供

據了解，由於台積電的Fan-out（扇出封裝）技術，授權給日月光，與日月光同屬同一陣線聯盟，因此日月光老神在在，強調與台積電屬合作夥伴，且台積電先進封測客戶僅集中在少數廠商，並是新增技術領域，對整體產業形成推進效益，不會壓縮大餅。日月光已於高雄和中壢同步擴建新廠，日月光計劃今年資本支出達8億美元（新台幣252億元），布建高階封裝瞄準智慧行動、智慧穿戴、物聯網及車聯電等四大領域。
矽品今年資本支出145億元，低於去年的195.61億元，但75%集中先進製程封裝，尤其去年買下的茂德中科廠，下半年預定投入量產，加上計劃備妥與台積電近相近的整合型扇形封裝產能，有機會分食蘋果新處理器後段封測大單。
 
 
 
 

2015-01-02 經濟日報 記者詹惠珠／台北報導 

圖／經濟日報提供LED磊晶龍頭廠晶元光電傳出將與台積電策略聯盟，台積電旗下的台積固態將出售資產給晶電，並入股晶電。市場分析，強強結盟將有利於LED的磊晶製程向上提升，提升台灣LED廠的競爭力。

美國晶片製造商微芯科技財報不如預期所引發的蝴蝶效應，10日牽動美股費城半導體指數重挫，也讓明（13）日台股半導體族群挫咧等！外資圈指出，iPhone新機熱賣排擠Android手機銷售力道，恐怕才是壓垮股價最後一根稻草。美系外資券商分析師指出，之所以形容為「蝴蝶效應」，關鍵在於以微芯科技的江湖地位，光是財報不如預期就拖累費半指數跌逾6％，實在不合比例原則，只能說目前美國科技股的投資信心異常薄弱。
聯發科近期波段跌幅約18％，以及微芯科技所牽動的蝴蝶效應來看，凸顯中國3G晶片需求不振的事實，但中國3G需求欠佳說法，相關供應鏈股價卻動輒以10％以上跌幅反應，投資氛圍真的很不好。
歐系外資券商分析師指出，蘋果iPhone6與iPhone6 Plus在全球造成狂賣，排擠Android銷售力道，讓微芯財報欠佳利空消息成為壓垮費半指數的最後一根稻草，這從幾乎所有半導體龍頭股股價都跌得鼻青臉腫、蘋果股價卻僅跌0.28％可看出。

產業分析師表示，在全球晶圓代工市場佔有率超過五成的台積電(TSMC)，今年在 FinFET 製程商業化量產的競賽上已經勝過韓國三星(Samsung)；不過這兩家公司還是落後生產FinFET晶片供應自家使用的英特爾(Intel)。 

根據拆解網站iFixit最新揭露的蘋果iPhone 6／6 Plus拆解報告，台積電 (2330) 不只拿下A8應用處理器20奈米代工大單，也通吃4G基頻晶片、A8電源管理IC、6軸陀螺儀、高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC等代工訂單。由於蘋果新機全球熱賣，法人看好台積電第4季營收優於第3季，明年第1季也會淡季不淡。 
台積電上半年的合併營收達3,312.36億元，年增率達14.8％，稅後淨利1,075.73億元，較去年同期增加17.7％，每股淨利4.15元。台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，而8月合併營收達692.79億元，月增6.7％並續創歷史新高，法人預估9月營收將達718億元以上，再創新高。
台積電第3季營收可望逐月改寫新高，主要是受惠於蘋果iPhone 6／6 Plus擴大晶片下單。事實上，蘋果新機推出後全球熱賣，首日開放預購就賣逾400萬支，19日上市後的首個周末估將賣出上千萬支。而根據國外拆解網站的最新拆解報告來看，台積電拿下多款晶片代工訂單，成為半導體市場最大贏家。

台積電 (2330) 今（10）日將公告8月營收，由於蘋果20奈米A8處理器放量出貨，法人看好營收將月增3～6％、且續創歷史新高紀錄。
受惠蘋果20奈米A8處理器出貨暢旺，加上高通、賽靈思等20奈米投片強勁，28奈米產能利用率滿載，法人預估台積電8月營收應介於670～690億元、月增率達3～6％，順利再創歷史新高。
 法人指出，若A8處理器出貨量優於預期，不排除8月營收有機會上看700億元。
台積電預估第3季營收介於2,060～2,090億元，20奈米是推升營收成長主要動能，第3座支援20奈米的南科12吋廠Fab14第6期已進入量產，雖然近期半導體需求有轉弱雜音，但法人看好20奈米成長動能，第3季營收占比將達10％，第4季會再拉高到20％以上，對台積電第4季營收優於第3季看法不變。

英特爾與台積電 (2330) 間Atom單晶片合作案傳出「大復活」！據業界人士透露，英特爾雖然在日前分析師大會宣示進軍晶圓代工市場，可能與台積電出現競爭，但計畫於明、後兩年推出搭載Atom處理器核心的低階SoFIA手機晶片，仍可望擴大委由台積電以28奈米及20奈米代工。
法人表示，英特爾當年吃下英飛凌手機晶片事業後，目前是全球第三大基頻晶片供應商，此次推出SoFIA晶片搶攻低價市場，對台積電來說仍算是筆大訂單，包括台星科 (3265) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 等封測廠也將受惠，惟台積電一向不對市場傳言進行評論。
台積電與英特爾於2009年宣布合作，英特爾移植Atom處理器核心至台積電開放創新平台（OIP），並委由台積電代工內建Atom核心的系統單晶片（SoC）。不過此合作案因找不到足夠客戶，最後在2010年底宣告擱置。
近年行動裝置取代PC成為市場主流，英特爾一直想找出切入點，卡位智慧型手機及平板電腦核心晶片市場，但新推出的22奈米Atom處理器銷售成績仍不理想。於是在今年第三季時，英特爾決定重啟與台積電間有關Atom單晶片的合作計畫，於明、後年推出內建64位元Atom核心及3G／4G基頻核心的手機晶片。

台積電 (2330) 今（10）日將公告8月營收，由於蘋果20奈米A8處理器放量出貨，法人看好營收將月增3～6％、且續創歷史新高紀錄。
受惠蘋果20奈米A8處理器出貨暢旺，加上高通、賽靈思等20奈米投片強勁，28奈米產能利用率滿載，法人預估台積電8月營收應介於670～690億元、月增率達3～6％，順利再創歷史新高。
 法人指出，若A8處理器出貨量優於預期，不排除8月營收有機會上看700億元。
台積電預估第3季營收介於2,060～2,090億元，20奈米是推升營收成長主要動能，第3座支援20奈米的南科12吋廠Fab14第6期已進入量產，雖然近期半導體需求有轉弱雜音，但法人看好20奈米成長動能，第3季營收占比將達10％，第4季會再拉高到20％以上，對台積電第4季營收優於第3季看法不變。

台積電 (2330) 開放創新平台生態論壇（TSMC OIP Ecosystem Forum）上周在美國聖荷西（San Jose）登場，台積電技術長孫元成會中指出，台積電20奈米已進入生產階段，超過25個晶片完成設計定案（tape-out）。同時，預計2015年進入量產的16奈米已有逾30個晶片設計案到手，明年20奈米產能拉升（ramp up）速度及獲得的設計案將優於28奈米。
此次台積電董事長張忠謀並未參加論壇，是以錄影對與會合作夥伴及客戶發表演說。張忠謀表示，看到更多的機會，但要爭取機會之窗已愈來愈小，未來須面對的產業壓力包括更多的投資、更大的複雜度等，需要用專業去解決這些問題。張忠謀期許台積電及合作夥伴彼此之間要更具競爭力，才能在這場戰役中去贏得勝利。
此次論壇已有客戶表明將導入台積電20奈米及16奈米，包括甲骨文（Oracle）開發的超級伺服器處理器SPARC M7、賽靈思（Xilinx）新一代可程式邏輯閘陣列（FPGA）、阿爾特拉（Altera）最新傳輸晶片、以及高通的手機晶片等。當然業界也指出，蘋果A7及A8系列64位元ARM架構應用處理器，同樣採用台積電20奈米或16奈米投片生產。
台積電20奈米是首次採用雙重曝光（double patterning）微影技術的新製程，設計流程與28奈米大不相同，不同於28奈米世代針對不同的晶片提供4種不同製程，20奈米僅提供1種系統單晶片製程（20SoC），16奈米也只提供1種鰭式場效電晶體（FinFET）製程。