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LCD驅動IC封測龍頭頎邦 （6147）11月營收不如預期，股價連殺4根跌停板，頎邦董事長吳非艱昨（16）日出面信心喊話表示，11月營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致，並未如外界所傳的殺價搶單失敗，而是11月恰遇這次景氣循環的營運谷底，12月起接單已見回升，明年首季訂單更將全面回流。頎邦第3季營收季減3.7％達39.88億元，主要是客戶開始進行庫存調整，稅後淨利5.99億元，每股淨利1.01元。累計前3季營收119.75億元，稅後淨利20.56億元，較去年同期成長12.8％，EPS3.48元。
頎邦合併COF板廠欣寶後，第4季開始認列營收，但11月營收12.15億元，意外月減10.7％，表現低於市場預期，股價連殺4根跌停，昨日跌停打開，終場下跌2.75元，以46元作收，成交量達53,368張。吳非艱昨日接受本報專訪時表示，11月營收不佳的確是出乎意料，原因之一是客戶仍持續去化庫存，導致封測委外釋單明顯減少，原因之二是12吋金凸塊大客戶正在進行製程微縮，因此出現訂單空窗期。
不過，頎邦12月營收可望走出谷底。吳非艱表示，大尺寸面板LCD驅動IC庫存已有效去化，上游客戶看好4K2K出貨回升，開始對晶圓廠投片，頎邦自然受惠，能見度已看到明年第1季末。吳非艱表示，受惠於大尺寸LCD驅動IC需求回籠，頎邦第4季正式合併的COF板廠欣寶，每月產能達6,500萬顆，12月接單已經全滿，明年上半年產能也已被客戶全部預訂一空，明年下半年新產能開出後，就可開始大舉挹注獲利。( EPS 仍有望超過去年 )

法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 9月業績可續創單月新高，第3季業績季增幅度上看10%，可續創歷史單季新高。從產品應用來看，法人表示，頎邦9月和第3季持續受惠美系智慧型手機新品拉貨效應，加上中國大陸十一長假以及第4季歐美感恩節市場需求，4K2K大電視應用一路往上，整體帶動頎邦第3季營運走勢。
從產品端來看，法人表示，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈，第3季相關出貨量，可較第2季大增2.4倍以上。

里昂證券出具報告，指出LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）多年享有的「寡占優勢」已面臨崩盤，下修未來二年獲利預估及目標價，透露外資對頎邦短期營運持保守態度。頎邦面臨南韓同業Nepes及LB  Semicon降價搶單，雖然頎邦也同步降價回應，但此舉將嚴重衝擊LCD驅動IC封測價格，連帶波及頎邦的營收及毛利率，基於此，下修明年及後年獲利各為17%及18%。( 頎邦被砍前股價 62-60, 砍 20% 也還 50 )
里昂的報告指出，因南韓廠降價幅度達二成到三成，出乎預期，使得頎邦11月營收低於預期，並可能侵蝕明年獲利表現，因此將頎邦目標價由一舉降至43元。這也是繼花旗將頎邦目標價由52元砍至40元後，又一外資券商加入調降頎邦目標價行列。
下修未來二年獲利預估的企業很多， 智原和啟碁也曾經如此，但外資多採緩降，這波花旗殺低頎邦， 殺降 20元目的無它，即配合美國 QE 退場殺過頭，結果想拉也發現動能不足拉不回，  然後甘脆續殺 ( 外資重視動能，股市指數低，散戶進場收零用錢 ) ! 

驅動IC封測頎邦 (6147) 原本對第 4 季看法正面，營收可望向上成長，不過近期市場傳，由於大尺寸面板需求不如預期，加上競爭壓力，頎邦也不得以須降價維持產能利用率，外資更紛紛降評對頎邦的看法，法人估第 4 季營收恐較第 3 季下滑，低於原先預期，利空出爐壓抑頎邦股價重挫，繼昨日重摔後，今(12)日再吞一根跌停，股價恐跌破前低，而雖然封測廠降價，有利客戶IC設計毛利率表現，但降價卻也顯示短期需求恐不佳，包含聯詠、旭曜等股價也面臨修正回檔壓力。
頎邦11月公布的營收結果，僅12.1億元，月減11%，遠低於市場預期，法人指出，11月營收表現不佳，顯示市場需求疲軟，市場也盛傳，在需求不如預期的壓抑下，頎邦開始降價以維持產能利用率，恐衝擊第 4 季營收表現，法人估第 4 季營收恐較第 3 季下滑，減幅估達 5 %，同時在降價影響下，ASP走弱連帶也將影響毛利率。
法人指出，因應淡季到來、加上韓廠的競爭，頎邦為了維持產能利用率，積極調降COF捲帶材料(tape)價格，同時為了提高搭配材料與製程銷售的滲透率，也在COF(大尺寸捲帶覆晶封裝)製程服務費用上提供折價，對頎邦營運恐有壓。另外，頎邦第 4 季開始合併欣寶，由於欣寶的毛利率也低於頎邦平均水準，因此合併後將拖累頎邦整體毛利率，加上ASP下滑影響，整體第 4 季營運恐不如預期。

法人預估，頎邦 (6147) 第4季本業業績季減約5%，加上欣寶電子，整體業績可成長0%到5%；4K2K大電視、平價智慧手機和平板電腦三大應用，支撐頎邦第4季營運動能。觀察LCD驅動IC封測廠頎邦第4季各產品應用端表現，法人表示，4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、以及平板電腦驅動IC顆數增加，可望支撐頎邦第4季營運動能。
法人表示，頎邦第4季4K2K大電視應用驅動IC封測可續強，預估今年底4K2K電視應用驅動IC封測出貨，占頎邦整體電視驅動IC封測出貨比重，可到1成。法人指出，頎邦第4季除了4K2K電視應用面板驅動IC封測出貨續強，整體電視應用驅動IC封測出貨將趨緩，預估頎邦第4季電視應用產品產能利用率和出貨量，將是今年單季低點。
觀察智慧型手機應用，法人表示，美系品牌手機第4季出貨可續增，加上中國大陸白牌手機持續轉型，產品螢幕顯示解析度持續從WVGA或QHD以下，轉成HD 720以上，帶動頎邦第4季12吋金凸塊稼動率持續滿載。頎邦第4季相關產線針對HD 720解析度驅動IC封測加緊出貨。

雖然下半年電視面板銷售成績不佳，頎邦 （6147） 大尺寸LCD驅動IC封測接單下滑，但蘋果新智慧型手機iPhone 5S及新平板iPad Air全球大熱賣，讓第4季中小尺寸LCD驅動IC封測、指紋辨識金凸塊等接單意外轉強。法人預估頎邦第4季封測事業營收將與第3季持平，若加計本季將合併基板廠欣寶營收，第4季營收可望較上一季成長約10％。第3季電視面板出貨每況愈下，大尺寸LCD驅動IC市場提前進入庫存修正，雖然應用在智慧型手機及平板電腦的中小尺寸LCD驅動IC需求持穩，但頎邦第3季營收仍呈現逐月緩跌，第3季營收39.88億元，較第2季衰退3.6％，表現略低於市場預期。
市場原本認為，第4季電視面板出貨仍不樂觀，而且高階智慧型手機銷售成績亦不如預期，LCD驅動IC本季將持續進行庫存調整，頎邦本季營收恐衰退約1成。不過，10月中旬以來市況出現變化，大尺寸LCD驅動IC市場因庫存提前修正，頎邦接單已經止跌，且因蘋果iPhone 5S及iPad Air意外大熱賣，LCD驅動IC供應商日本瑞薩（Renesas）擴大出貨，頎邦因是唯一封測代工廠因而直接受惠，抵消了其它手機需求不振導致的接單下滑危機。
外資法人推估，蘋果新機熱賣急追LCD驅動IC訂單，加上iPhone 5S採用AuthenTec指紋辨識晶片，金凸塊製程亦是由頎邦負責代工，頎邦封測本業第4季營收可望上修到與第3季持平，同時，因為頎邦併購的薄膜覆晶基板（COF）廠欣寶，將在第4季併入合併營收，頎邦本季營收有機會上看43～44億元間，季增率約1成左右。