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歐系外資出具最新報告，中國大陸半導體產業的崛起已成不容忽視;點名五家當地半導體企業可望成為「國家冠軍」(national champions)，後勢看好，包括晶圓代工的中芯(SMIC)、記憶體的武漢新芯(XMC)、封測的長電(JCET)、IC設計的展訊(Spreadtrum)/銳迪科(RDA)、以及華為旗下的海思(HiSilicon)。該歐系外資並估，中國大陸政府未來5~10年，很可能每年都將投入100~150億美元來挹注當地半導體產業。 

圖／聯合晚報提供分享
 

「中國政府要在半導體產業領域取得成功的雄心是非常實際的，」本身就住在北京的Thomas表示：「大約有1,200億美元的價值是他們想轉移到中國供應鏈的。」他警告指出中國可能會利用價格戰來達成目的。
 

中國政府欲大幅擴張半導體市場版圖

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨（18）日發布明年半導體產業預測，預估明年台灣半導體產值持續成長，增幅6.1%，晶圓代工的台積電（2330）、IC設計聯發科及DRAM大廠華亞科等，仍是推動產業成長的主要推力。
IEK調查，手機晶片廠聯發科拉近與對手高通的差距，電源管理晶片及感測元件廠在智慧手機市場滲透率有效攀升，將帶動台灣IC設計業今年產值攀高至572億元，年增19.1%。
IC製造業方面，晶圓代工業受惠行動裝置新產品不斷推出，物聯網裝置對特殊製程需求同步升溫，今年產值可達8,965億元，年增18.1%，將創歷史新高紀錄。

物聯網成為台積電(2330)董事長張忠謀欽點的「下一件大事」。關於物聯網晶片後續成長性，研調機構拓墣預估，涵蓋MCU、MEMS、感測器等物聯網相關晶片，明年出貨將有雙位數百分點的年增率。不過由於市場需求放大仍需時間，估計明年智慧型手機仍將扮演半導體產業最強勁的成長動能。
拓墣產業分析師林建宏說明，物聯網生態系可分為應用層、網路層、感知層三大層次，其中有約80%的收益估將落在包括工業監控、遠端醫療、智慧家庭等應用層。至於半導體產業在物聯網時代可能僅能當「黑手」，可分食到的商機較少，主要是為提供運算控制、資訊傳遞、電源管理、感測四大功能的晶片進行設計與代工。
拓墣預估，在物聯網相關的感知層晶片中，MCU明年將展現強勁成長力道。其中又以32元MCU出貨增加最快，估計明年出貨量將由73億顆成長至78億顆，當中又以Smart Card相關應用成長最快。值得注意的是，位在ARM授權的MCU系列產品中，以低功耗為訴求的Cortex-M系列成長最快，也預告了物聯網長線動能可期。另外，拓墣也估，受益於物聯網推升需求，明年MEMS(微機電)營收可望成長8%。

國際半導體設備材料協會（SEMI ）昨（19）日公布8月北美半導體設備製造商接單出貨比（B／B值）初估為1.04，雖較7月下滑，但已連續11個月維持在1以上，代表半導體產業景氣維持擴張態勢。
法人指出，在大陸十一長假、歐美黑色星期五等終端需求持續暢旺帶動下，9月B／B值仍正向看待，有望連續12個月超過1。8月B／B值為1.04，代表當月每出貨100美元的產品，就能接獲價值104美元的新訂單。8月的半導體B／B值站穩在1以上，已經是連續第11個月維持在1或更高水準，僅次於2009年7月至2010年9月連續15個月站穩1以上的紀錄。
SEMI這份初估數據顯示，今年8月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.462億美元，比7月的14.171億美元（上修值）下滑5%，但較去年同期的10.6億美元高出26.5%。8月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.933億美元，較7月的13.191億美元（上修值）減少2%，但同樣比去年同期的10.8億元高出19.5%。
SEMI指出，B／B值表現穩健，8月單月訂單與出貨金額較去年同期大幅成長，顯示半導體晶圓與封裝測試設備持續擴充支出。法人認為，雖然近期市場略見雜音，但以台積電為首的半導體晶圓代工廠短期營運面還是不錯，尤其是台積電從12吋至8吋廠的產能利用率還是居於高水位，可望成為帶領半導體業持續向前衝的領頭羊。

基本上中國半導體產業政策已改弦更張，由以往僅著重資本支出的製造思維，調整為人才磁吸的設計思維。中國為推動半導體產業加速發展，由工信部、發改委、科技部、財政部等部門於2014年6月公布「國家集成電路產業發展推進綱要」，揭櫫以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要，並設立「國家產業投資基金」，作為推動企業提升產能水準和實行購併重組之用。
當中國大陸IC設計產業除了本土與海歸派，甚至來台廣納台灣IC設計人才，並配合中國欲重點培養具有國際競爭力的龍頭企業之政策，短期內其資金與人才將雙雙到位，目標則是中國4G晶片市場的多核多模競賽。面對大陸業者的再次集結，國內IC業者切不可掉以輕心。而中國本土培植的系統廠商挾大陸市場規模，日益擴張，不論是基於政策導引，或是自身提升產品競爭力的需求，紛紛積極自行開發晶片，此舉也勢必壓縮到以中國市場為主的台灣IC設計業者。
最後是一觸即發的併購戰。近期IC設計業併購案頻傳，未來數年內，在智慧型手持裝置成長趨緩，新一波穿戴式與物聯網商機浮現之際，半導體產業整併潮將熱烈展開，可以預見大陸業者在政策鼓勵下將積極藉由整併而壯大。值得特別關注的是台灣IC設計產業前十大企業裡面，有一半是LCD驅動IC相關廠商，面對觸控與驅動晶片的整合趨勢，以及大陸本土面板產業隨著自製率提高，同時強化關鍵零組件的掌控，台灣相關業者必須正視此一威脅而有所因應。

中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)與美國蜂巢式基頻晶片供應商高通(Qualcomm)，日前共同宣佈在 28奈米製程方面進行緊密合作，將於中國生產高通 Snapdragon 處理器。 
雙方的協議將有助於中芯國際提升 28奈米製程的成熟度及產能，也使其成為中國率先為高通部分最新的Snapdragon 處理器提供28奈米多晶矽(PolySiON)和28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程產品的晶圓代工廠之一。憑藉著未來仰賴其 28奈米製程技術進展而將帶來的成長，上述合作案對中芯國際來說是一大勝利；不過目前不太清楚高通將從中獲得什麼好處，除了能藉此修補該公司與中國政府之間的關係。 

在IC通路行業打滾這麼久，常常有人詢問我經營企業理念，因為經營一家通路商不是件容易的事，而能夠在現在與未來的微利時代永續經營，更是難上加難。

4/8 【時報-台北電】
IC設計廠3月營收普遍回溫，包括聯詠 （3034） 、瑞昱 （2379） 、群聯 （8299） 、信驊 （5274） 皆交出兩位數的成長率。其中，具穿戴式概念的藍牙IC設計廠創傑 （3556） 3月營收大增53.9％，觸控IC廠義隆電 （2458） 以及禾瑞亞 （3556） 也超過27％，後續表現備受關注。 

雖然英特爾營運表現持續受到PC市場需求疲弱影響，但新一代Bay Trail處理器已全面進軍Android平板市場，預估第2季就可見到成效，而且業界傳出Google新一代Nexus 7平板，就可能採用英特爾平台。在英特爾擴大補貼力拱平板電腦市場，以及英特爾Bay Trail是今年上半年非蘋陣營唯一64位元處理器平台，所有OEM廠均決定推出英特爾平台平板，包括立錡 （6286） 、瑞昱 （2379） 、禾瑞亞 （3556） 、旭曜 （3545） 、F-譜瑞（4955）、矽創 （8016） 等台灣供應鏈將同步受惠。 
英特爾第1季營運展望雖然符合市場法人預估，但因沒有太令人振奮的消息，英特爾股價因失望性賣壓湧現，上周五終場下跌2.6％。然而英特爾執行長Brian Krzanich仍強調，今年將全力衝刺平板電腦市場，其中Bay Trail處理器將應用在Android平板，今年第2季後就可見到成效。
Brian Krzanich在法說會中指出，Bay Trail處理器用於Android平板電腦的銷售效益，今年第2季後就會顯現，英特爾仍在等待Google釋出支援Bay Trail處理器所需的64位元軟體。對英特爾來說，Bay Trail原本僅支援微軟Windows作業系統，但現在已確定會支援Windows及Android雙系統，已獲OEM廠支持。