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LCD驅動IC封測龍頭頎邦 （6147）11月營收不如預期，股價連殺4根跌停板，頎邦董事長吳非艱昨（16）日出面信心喊話表示，11月營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致，並未如外界所傳的殺價搶單失敗，而是11月恰遇這次景氣循環的營運谷底，12月起接單已見回升，明年首季訂單更將全面回流。頎邦第3季營收季減3.7％達39.88億元，主要是客戶開始進行庫存調整，稅後淨利5.99億元，每股淨利1.01元。累計前3季營收119.75億元，稅後淨利20.56億元，較去年同期成長12.8％，EPS3.48元。

頎邦合併COF板廠欣寶後，第4季開始認列營收，但11月營收12.15億元，意外月減10.7％，表現低於市場預期，股價連殺4根跌停，昨日跌停打開，終場下跌2.75元，以46元作收，成交量達53,368張。吳非艱昨日接受本報專訪時表示，11月營收不佳的確是出乎意料，原因之一是客戶仍持續去化庫存，導致封測委外釋單明顯減少，原因之二是12吋金凸塊大客戶正在進行製程微縮，因此出現訂單空窗期。

不過，頎邦12月營收可望走出谷底。吳非艱表示，大尺寸面板LCD驅動IC庫存已有效去化，上游客戶看好4K2K出貨回升，開始對晶圓廠投片，頎邦自然受惠，能見度已看到明年第1季末。吳非艱表示，受惠於大尺寸LCD驅動IC需求回籠，頎邦第4季正式合併的COF板廠欣寶，每月產能達6,500萬顆，12月接單已經全滿，明年上半年產能也已被客戶全部預訂一空，明年下半年新產能開出後，就可開始大舉挹注獲利。( EPS 仍有望超過去年 )

在中小尺寸面板LCD驅動IC部份，雖然市場仍處於庫存調整期，但庫存去化已近尾聲。由於明年中低階智慧型手機搭載的面板解析度已走向HD高畫質，HD720及FullHD等規格LCD驅動IC訂單將在明年首季回升，因此吳非艱信心滿滿指出，12月營運表現將轉佳，明年首季訂單全面回流。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 今續跳空跌停45.35元，已連4根跌停。法人表示，韓國對手砍價競爭，部分客戶訂單調整，影響頎邦驅動IC封測業績。12/13, 頎邦跌停48.75元，是1年多來相對低點，委賣量鎖住超過3萬6900張。到今天盤中，頎邦已經連續3個交易日跌停，前兩個交易日外資法人賣超頎邦6523張，三大法人賣超頎邦7274張。12/16, 跌停45.35元，隨即回升46.3，日月光封測出問題，可能緩解頎邦跌勢 !

法人表示，受到智慧型手機整體需求疲軟影響，中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)和晶圓凸塊，市場拉貨力道趨弱，牽動頎邦相關產品出貨表現。法人指出，南韓驅動IC封測廠Nepes以及LBSemicon展開砍價搶單競爭，幅度高達2成到3成，影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢，牽動頎邦ASP跌價和毛利率表現。

法人表示，整體智慧型手機出貨偏弱，部分驅動IC廠商來自手機面板驅動IC的訂單，減幅達4成到5成；部分廠商也調整後段驅動IC封測訂單分配比例，牽動後段驅動IC封測廠頎邦業績表現。

展望12月業績，法人預估，將是第4季低點。展望第4季稼動率，法人預估，平均產能利用率將較第3季小幅下滑。展望第4季整體業績走勢，法人預估，較第3季拉回個位數百分點；頎邦第4季毛利率表現，恐遜於原先預估季減2到3個百分點。頎邦自結11月合併營收新台幣約12.15億元，月減10.66%，年減12.02%；累計今年前11月頎邦自結合併營收約145.5億元，年增7.27%。

頎邦 (6147) 第4季毛利率預估季減2到3個百分點, 但股價超跌 17 NT$ (62.3 --> 45.3), 台灣人夠遜 ! 剛巧日月光出問題 (高雄水汙染)，台灣電子業恐怕要痔瘡袐結多時 !