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驅動IC封測頎邦 (6147) 原本對第 4 季看法正面，營收可望向上成長，不過近期市場傳，由於大尺寸面板需求不如預期，加上競爭壓力，頎邦也不得以須降價維持產能利用率，外資更紛紛降評對頎邦的看法，法人估第 4 季營收恐較第 3 季下滑，低於原先預期，利空出爐壓抑頎邦股價重挫，繼昨日重摔後，今(12)日再吞一根跌停，股價恐跌破前低，而雖然封測廠降價，有利客戶IC設計毛利率表現，但降價卻也顯示短期需求恐不佳，包含聯詠、旭曜等股價也面臨修正回檔壓力。

頎邦11月公布的營收結果，僅12.1億元，月減11%，遠低於市場預期，法人指出，11月營收表現不佳，顯示市場需求疲軟，市場也盛傳，在需求不如預期的壓抑下，頎邦開始降價以維持產能利用率，恐衝擊第 4 季營收表現，法人估第 4 季營收恐較第 3 季下滑，減幅估達 5 %，同時在降價影響下，ASP走弱連帶也將影響毛利率。

法人指出，因應淡季到來、加上韓廠的競爭，頎邦為了維持產能利用率，積極調降COF捲帶材料(tape)價格，同時為了提高搭配材料與製程銷售的滲透率，也在COF(大尺寸捲帶覆晶封裝)製程服務費用上提供折價，對頎邦營運恐有壓。另外，頎邦第 4 季開始合併欣寶，由於欣寶的毛利率也低於頎邦平均水準，因此合併後將拖累頎邦整體毛利率，加上ASP下滑影響，整體第 4 季營運恐不如預期。

而受到頎邦第 4 季降價的帶動，原本市場認為，相關IC設計獲利可望因此受惠，包含聯詠、旭曜等相關廠商，不過法人指出，頎邦降價代表市場需求確實不佳，因此相關廠商營運仍有壓力，包含聯詠、旭曜與矽創等個股，今日股價都在盤下震盪，其中聯詠更是重摔 4 %多。