IC測試和設備廠商博磊科技 (3581) 今天上櫃，盤初最高來到26.9元，漲幅逾22%。展望今年，博磊預期，上半年可望逐季成長，通訊和消費電子邏輯晶片應用測試治具出貨可穩定增加，植球切割封裝設備可持續成長。

博磊表示，今年看好晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)和QFN封裝產品應用表現。博磊預估，今年自有產品業績占公司整體業績比重，可到60%到70%區間。

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