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歐系外資出具最新報告，中國大陸半導體產業的崛起已成不容忽視;點名五家當地半導體企業可望成為「國家冠軍」(national champions)，後勢看好，包括晶圓代工的中芯(SMIC)、記憶體的武漢新芯(XMC)、封測的長電(JCET)、IC設計的展訊(Spreadtrum)/銳迪科(RDA)、以及華為旗下的海思(HiSilicon)。該歐系外資並估，中國大陸政府未來5~10年，很可能每年都將投入100~150億美元來挹注當地半導體產業。 

圖／聯合晚報提供分享

 

「中國政府要在半導體產業領域取得成功的雄心是非常實際的，」本身就住在北京的Thomas表示：「大約有1,200億美元的價值是他們想轉移到中國供應鏈的。」他警告指出中國可能會利用價格戰來達成目的。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨（18）日發布明年半導體產業預測，預估明年台灣半導體產值持續成長，增幅6.1%，晶圓代工的台積電（2330）、IC設計聯發科及DRAM大廠華亞科等，仍是推動產業成長的主要推力。

IEK調查，手機晶片廠聯發科拉近與對手高通的差距，電源管理晶片及感測元件廠在智慧手機市場滲透率有效攀升，將帶動台灣IC設計業今年產值攀高至572億元，年增19.1%。

物聯網成為台積電(2330)董事長張忠謀欽點的「下一件大事」。關於物聯網晶片後續成長性，研調機構拓墣預估，涵蓋MCU、MEMS、感測器等物聯網相關晶片，明年出貨將有雙位數百分點的年增率。不過由於市場需求放大仍需時間，估計明年智慧型手機仍將扮演半導體產業最強勁的成長動能。

拓墣產業分析師林建宏說明，物聯網生態系可分為應用層、網路層、感知層三大層次，其中有約80%的收益估將落在包括工業監控、遠端醫療、智慧家庭等應用層。至於半導體產業在物聯網時代可能僅能當「黑手」，可分食到的商機較少，主要是為提供運算控制、資訊傳遞、電源管理、感測四大功能的晶片進行設計與代工。

國際半導體設備材料協會（SEMI ）昨（19）日公布8月北美半導體設備製造商接單出貨比（B／B值）初估為1.04，雖較7月下滑，但已連續11個月維持在1以上，代表半導體產業景氣維持擴張態勢。

法人指出，在大陸十一長假、歐美黑色星期五等終端需求持續暢旺帶動下，9月B／B值仍正向看待，有望連續12個月超過1。8月B／B值為1.04，代表當月每出貨100美元的產品，就能接獲價值104美元的新訂單。8月的半導體B／B值站穩在1以上，已經是連續第11個月維持在1或更高水準，僅次於2009年7月至2010年9月連續15個月站穩1以上的紀錄。

基本上中國半導體產業政策已改弦更張，由以往僅著重資本支出的製造思維，調整為人才磁吸的設計思維。中國為推動半導體產業加速發展，由工信部、發改委、科技部、財政部等部門於2014年6月公布「國家集成電路產業發展推進綱要」，揭櫫以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要，並設立「國家產業投資基金」，作為推動企業提升產能水準和實行購併重組之用。

當中國大陸IC設計產業除了本土與海歸派，甚至來台廣納台灣IC設計人才，並配合中國欲重點培養具有國際競爭力的龍頭企業之政策，短期內其資金與人才將雙雙到位，目標則是中國4G晶片市場的多核多模競賽。面對大陸業者的再次集結，國內IC業者切不可掉以輕心。而中國本土培植的系統廠商挾大陸市場規模，日益擴張，不論是基於政策導引，或是自身提升產品競爭力的需求，紛紛積極自行開發晶片，此舉也勢必壓縮到以中國市場為主的台灣IC設計業者。

中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)與美國蜂巢式基頻晶片供應商高通(Qualcomm)，日前共同宣佈在 28奈米製程方面進行緊密合作，將於中國生產高通 Snapdragon 處理器。 

雙方的協議將有助於中芯國際提升 28奈米製程的成熟度及產能，也使其成為中國率先為高通部分最新的Snapdragon 處理器提供28奈米多晶矽(PolySiON)和28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程產品的晶圓代工廠之一。憑藉著未來仰賴其 28奈米製程技術進展而將帶來的成長，上述合作案對中芯國際來說是一大勝利；不過目前不太清楚高通將從中獲得什麼好處，除了能藉此修補該公司與中國政府之間的關係。 

4/8 【時報-台北電】

IC設計廠3月營收普遍回溫，包括聯詠 （3034） 、瑞昱 （2379） 、群聯 （8299） 、信驊 （5274） 皆交出兩位數的成長率。其中，具穿戴式概念的藍牙IC設計廠創傑 （3556） 3月營收大增53.9％，觸控IC廠義隆電 （2458） 以及禾瑞亞 （3556） 也超過27％，後續表現備受關注。 

雖然英特爾營運表現持續受到PC市場需求疲弱影響，但新一代Bay Trail處理器已全面進軍Android平板市場，預估第2季就可見到成效，而且業界傳出Google新一代Nexus 7平板，就可能採用英特爾平台。在英特爾擴大補貼力拱平板電腦市場，以及英特爾Bay Trail是今年上半年非蘋陣營唯一64位元處理器平台，所有OEM廠均決定推出英特爾平台平板，包括立錡 （6286） 、瑞昱 （2379） 、禾瑞亞 （3556） 、旭曜 （3545） 、F-譜瑞（4955）、矽創 （8016） 等台灣供應鏈將同步受惠。 

英特爾第1季營運展望雖然符合市場法人預估，但因沒有太令人振奮的消息，英特爾股價因失望性賣壓湧現，上周五終場下跌2.6％。然而英特爾執行長Brian Krzanich仍強調，今年將全力衝刺平板電腦市場，其中Bay Trail處理器將應用在Android平板，今年第2季後就可見到成效。

IC設計廠第3季營運展望不同調。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞 (4966) 展望最樂觀，面板驅動IC廠旭曜 (3545) 展望相對保守。

IC設計廠聯發科 (2454) 、聯詠 (3034) 、瑞昱 (2379) 、原相 (3227) 、義隆電 (2458) 、F-譜瑞、盛群 (6202) 、立錡 (6286) 、致新 (8081) 、智原 (3035) 及創意 (3443) 等已陸續召開法人說明會。

• 富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)、松下(Panasonic)聯手與日本開發銀行(Development Bank of Japan Inc. ，DBJ)在近日簽訂了一項最終協議，將成立一家新的無晶圓廠系統晶片(system LSI)設計公司；此舉意味著日本電子產業已經發生了翻天覆地的變化。 

上述合作案代表了一個時代的終結。數十年來，日本電子業者一直沉迷於擁有自己的晶圓廠，日本晶片供應商也將開發系統晶片視為未來發展的關鍵，以擺脫僅此一招的傳統記憶體業務、朝產品多元化方向邁進；但現在，半導體製造業務已非神聖不可侵犯，富士通與松下在最近這幾年都陸續將旗下的晶圓廠脫手，甚至將藉由成立合資新公司擺脫系統晶片業務。 

根據富士通與松下所公布的訊息，即將成立的無晶圓廠新公司執行長為西口泰夫(Yasuo Nishiguchi)，持股比例分別為富士通40%、松下20%、日本開發銀行40%；新公司員工數約2,800人(其中700人來自松下的系統晶片事業部門)，預計在2014財務年度第四季開始營運。 

穿戴裝置市場前景看俏，國內IC設計廠紛紛搶進卡位，部分廠商甚至已量產出貨。穿戴裝置市場逐步升溫，包括三星、索尼及華為等多家國際大廠紛紛推出智慧手錶及手環等穿戴產品；穿戴裝置儼然為今年全球行動通訊大會(MWC)焦點產品之一。根據ABI Research預估，2018年穿戴式的運動及健康感應器出貨量可望達1.5億台規模，2012年至2018年複合成長率將達42%，頗具成長潛力。

穿戴裝置市場前景看俏，包括IC設計龍頭聯發科 (2454) 、觸控晶片廠義隆電 (2458) 、F-敦泰 (5280) 、微控制器廠盛群 (6202) 、偉詮電 (2436) 、藍牙晶片廠創傑 (5261) 及射頻晶片廠笙科 (5272) 等多家IC設計廠紛紛搶進。聯發科總經理謝清江曾表示，穿戴裝置與聯發科主力的行動通訊技術相近，聯發科對穿戴裝置市場有興趣，只是目前仍在規劃階段。

中國無晶圓廠晶片設計產業向來呈現小廠各立山頭、在低毛利的當地智慧型手機晶片市場激烈競爭的景況，而這種情勢正開始出現轉變。

擁有中國官方背景的投資機構紫光集團(Tsinghua Unigroup)在7月份時宣佈收購中國本土 TD-SCDMA 基頻晶片供應商展訊(Spreadtrum Communications)，近傳中國RF晶片設計大廠銳迪科(RDA Microelectronics)也將收歸該集團旗下。這波中國本土手機晶片業者的合併熱潮，有可能最後結合成一股足以與台灣聯發科(MediaTek)匹敵的勢力；唯與美國大廠高通Qualcomm)仍有一段差距。  

Greenlow Platform 將會期待  Broadwell，而這個平台將包含了 SkyLake CPU、Sunrise Point PCH 以及 Jasksonville Phy。 Broadwell  之後將會有由 SkyLake CPU 取代，目前在 Workstation 方面已經確認平台名稱。

半導體製造的新路之一是生產 3D 晶片，以一層一層向上堆疊晶體管的方式製造。台灣的勁敵南韓已經在這個領域有所突破，三星電子今年夏季時就宣布，將大量生產 3D 晶片，用於手機的快閃記憶體中。3D 技術雖然可以提昇效率、減低成本；不過也拉高成本與複雜度，但這些新的商業模式都還沒有定論。(含各種材料的切割)

例如，三星與英特爾的作法是，採取一站到位的服務模式，將設計、製造、組裝晶片集合成套，再銷售給設計、組裝手機、相機等產品的公司。這個方式的名稱為整合元件製造、I.D.M（Integrated Device Manufacturers），為大企業提供規模經濟與專業技術優勢，以因應當前的產業結構挑戰。

半導體廠8 月業績出爐，營收創歷史新高的家數較7月銳減一半以上，旺季不旺效應逐步擴大。其中，IC設計業影響程度最大，晶圓代工業表現則相對穩定。 歐美市場需求持續疲弱不振，加上系統廠為防缺料，已紛紛在上半年已大舉儲備庫存，致第3季半導體廠普遍面臨客戶去化庫存，需求旺季不旺的窘境。