市場研究機構 IDC 的最新報告預測，亞太區物聯網(IoT)產業將持續強勁成長，到2020年，該區域的連網裝置將從目前的31億台增加至86億台；在相同預測期間內，整體亞太區(不包括日本)物聯往市場規模將由2,500億美元增加至5,830億美元。

這幾年來，晶片設計重點一直放在‘大數位’上，因為EDA公司支持過渡到14/16nm並完成10nm設計規則制定。隨著此類新製程廣泛應用以及支援複雜功能的能力不斷增強，這股‘大數位’風潮催生了對量產分析工具的需求。其結果是，作為傳統上一直用於繪圖晶片和複雜微處理器的專業工具，仿真現已成為主流，並比EDA任何其他主要領域發展得更快。 

當今，即使是最複雜的數位設計，也只能填充一部分閘級仿真器(共20多億閘)。透過更換內電路仿真(ICE)中混亂不堪的電纜、速度配接器和實體設備，虛擬觸發和測試平台加速改變了模擬方法。目前，整合模擬平台和仿真平台要求設計者在整合模擬平台或仿真平台這兩者上驗證功率分析、斷定和其他功能。未來一年將加速推進的另一項重大過渡是：嵌入式軟體開發人員將潛心於研發在仿真器或FPGA原型板上執行的虛擬原型。要共用同一仿真器分區和體驗近100MHz性能的設計者社群大量採用這種能力，使得‘左移’策略變得更實際並縮短了產品開發時間。 

玉山資通訊科技論壇昨（20）日召開，會中聚焦物聯網時代趨勢帶來的新商機，與會業者多認同在台廠以「垂直分工」模式，能超越韓國「垂直整合」的策略 ( 台廠垂直分工 將超車韓國 )。

工研院董事長蔡清彥提到，物聯網時代是最需要硬體製造的年代，從全球PC出貨以「億」為單位、手機超過「十億」，演進到物聯網裝置的「百億」單位。蔡清彥指出，在這演進過程中，終端裝置品牌的影響力與黏著度持續降低，應用服務的品牌則日益重要，因為使用者更關心是取得設備後的上網服務。

玉山資通訊科技論壇昨（20）日召開，會中聚焦物聯網時代趨勢帶來的新商機，與會業者多認同在台廠以「垂直分工」模式，能超越韓國「垂直整合」的策略 ( 台廠垂直分工 將超車韓國 )。

工研院董事長蔡清彥提到，物聯網時代是最需要硬體製造的年代，從全球PC出貨以「億」為單位、手機超過「十億」，演進到物聯網裝置的「百億」單位。蔡清彥指出，在這演進過程中，終端裝置品牌的影響力與黏著度持續降低，應用服務的品牌則日益重要，因為使用者更關心是取得設備後的上網服務。

乍看消費性電子市場上的年度熱門產品，似乎與巨量資料(big data)沒什麼共同點；而國際消費性電子展(CES)究竟能與一個收集、組織、分析大量數字流的渾沌世界能有什麼交集？ 就是將消費性電子產品與感測器結合，並讓那些電子裝置連上網際網路，然後將裝置所收集到的資料送到雲端進行分析。

其實2015年度的CES隨處可見巨量資料的影子──可能並非是直接相關的──因為貫穿今年展會的一大主題，就是各種電子裝置、感測器、無線網路在所謂「物聯網(IoT)」(或者你更喜歡「萬物聯網(Internet of Everything)」這個名詞？)中的聚合。