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IC晶圓和成品測試廠京元電 (2449) 今年微機電測試出貨可望倍增，今年業績估成長10%到15%，可超越2010年創歷年新高。京元電今年主要成長動能來自系統單晶片(SoC)、CMOS影像感測元件、射頻元件等行動裝置應用、驅動IC、微機電(MEMS)元件等測試。京元電今年持續積極布局汽車電子用微機電測試產品，持續打進知名第一階(tier 1)汽車電子零配件大廠供應鏈。法人預估，今年京元電微機電測試出貨量可望較去年倍增，今年微機電測試業績占京元電整體業績比重，上看高個位數百分點。

展望今年，京元電今年在物聯網(IoT)、汽車電子、智慧型手機等晶片測試應用，可望成為主要營運動能。法人預期京元電第2季和第3季可維持逐季成長態勢，預期今年整體業績可較去年成長10%到15%，今年整體業績可超越2010年高峰，創歷年新高。展望今年產品比重，京元電先前預期，今年系統單晶片測試業績占整體業績比重約40%以上、MEMS、CMOS、射頻、驅動IC測試占比，各自大約1成左右。

台積電領軍衝刺資本支出，已帶動後段封測群聚效應，國際大廠訂單向台灣靠攏，除台積電今年首列先進製程封測資本支出外，日月光、矽品、力成、京元電和矽格等也同步擴建，卡位快速崛起的穿戴式產品和物聯網商機。

台積電大軍切入高階封測，一度引起市場高度緊張，不過，隨客戶集中化，且相關配套仍有賴台灣封測廠支持，疑慮漸除，日月光和矽品近來態度同步翻多，放膽加快擴廠行動。

過去只應用在高階智慧型手機的微機電（MEMS）元件，隨著成本大幅降低，已開始大量導入中低階智慧型手機及平板電腦，連系統大廠推出的穿戴裝置也大量內建MEMS感測器。強勁需求讓MEMS供應商擴大委外代工，泰林 （5466） 、京元電 （2449） 、菱生 （2369） 等MEMS封測三傑接單將一路旺到年底。 

自蘋果推出iPhone並內建MEMS元件以來，今年包括蘋果、三星、索尼、宏達電等推出的高階智慧型手機，已經把陀螺儀、電子羅盤、指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）等MEMS元件列為標準配備。由於過去3年以來，MEMS元件大量採用標準半導體CMOS-MEMS及封測製程，單位成本大幅降低，今年中低階智慧型手機及平板電腦，也開始大量採用MEMS元件。