歐系外資出具最新報告,中國大陸半導體產業的崛起已成不容忽視;點名五家當地半導體企業可望成為「國家冠軍」(national champions),後勢看好,包括晶圓代工的中芯(SMIC)、記憶體的武漢新芯(XMC)、封測的長電(JCET)、IC設計的展訊(Spreadtrum)/銳迪科(RDA)、以及華為旗下的海思(HiSilicon)。該歐系外資並估,中國大陸政府未來5~10年,很可能每年都將投入100~150億美元來挹注當地半導體產業。
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- Jan 20 Tue 2015 19:05
中國大陸半導體產業未來5~10年,每年可能都將投入100~150億美元。
- Jan 20 Tue 2015 13:52
亞洲半導體產業和市場的兩個可能
「中國政府要在半導體產業領域取得成功的雄心是非常實際的,」本身就住在北京的Thomas表示:「大約有1,200億美元的價值是他們想轉移到中國供應鏈的。」他警告指出中國可能會利用價格戰來達成目的。
- Dec 04 Thu 2014 13:46
明年台灣半導體產值持續成長,增幅6.1%
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)昨(18)日發布明年半導體產業預測,預估明年台灣半導體產值持續成長,增幅6.1%,晶圓代工的台積電(2330)、IC設計聯發科及DRAM大廠華亞科等,仍是推動產業成長的主要推力。
IEK調查,手機晶片廠聯發科拉近與對手高通的差距,電源管理晶片及感測元件廠在智慧手機市場滲透率有效攀升,將帶動台灣IC設計業今年產值攀高至572億元,年增19.1%。
- Oct 04 Sat 2014 10:03
拓墣:智慧手機明年仍扮半導體推手
物聯網成為台積電(2330)董事長張忠謀欽點的「下一件大事」。關於物聯網晶片後續成長性,研調機構拓墣預估,涵蓋MCU、MEMS、感測器等物聯網相關晶片,明年出貨將有雙位數百分點的年增率。不過由於市場需求放大仍需時間,估計明年智慧型手機仍將扮演半導體產業最強勁的成長動能。
拓墣產業分析師林建宏說明,物聯網生態系可分為應用層、網路層、感知層三大層次,其中有約80%的收益估將落在包括工業監控、遠端醫療、智慧家庭等應用層。至於半導體產業在物聯網時代可能僅能當「黑手」,可分食到的商機較少,主要是為提供運算控制、資訊傳遞、電源管理、感測四大功能的晶片進行設計與代工。
- Sep 23 Tue 2014 16:45
B/B值1.04 半導體景氣旺 [an error occurred while pro
國際半導體設備材料協會(SEMI )昨(19)日公布8月北美半導體設備製造商接單出貨比(B/B值)初估為1.04,雖較7月下滑,但已連續11個月維持在1以上,代表半導體產業景氣維持擴張態勢。
法人指出,在大陸十一長假、歐美黑色星期五等終端需求持續暢旺帶動下,9月B/B值仍正向看待,有望連續12個月超過1。8月B/B值為1.04,代表當月每出貨100美元的產品,就能接獲價值104美元的新訂單。8月的半導體B/B值站穩在1以上,已經是連續第11個月維持在1或更高水準,僅次於2009年7月至2010年9月連續15個月站穩1以上的紀錄。
- Jul 17 Thu 2014 14:17
中國半導體產業政策
基本上中國半導體產業政策已改弦更張,由以往僅著重資本支出的製造思維,調整為人才磁吸的設計思維。中國為推動半導體產業加速發展,由工信部、發改委、科技部、財政部等部門於2014年6月公布「國家集成電路產業發展推進綱要」,揭櫫以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要,並設立「國家產業投資基金」,作為推動企業提升產能水準和實行購併重組之用。
當中國大陸IC設計產業除了本土與海歸派,甚至來台廣納台灣IC設計人才,並配合中國欲重點培養具有國際競爭力的龍頭企業之政策,短期內其資金與人才將雙雙到位,目標則是中國4G晶片市場的多核多模競賽。面對大陸業者的再次集結,國內IC業者切不可掉以輕心。而中國本土培植的系統廠商挾大陸市場規模,日益擴張,不論是基於政策導引,或是自身提升產品競爭力的需求,紛紛積極自行開發晶片,此舉也勢必壓縮到以中國市場為主的台灣IC設計業者。
- Jul 08 Tue 2014 09:54
高通扶植中芯, 一兼二顧; 一不想讓聯發科太 easy, 二顧中國市場 !
- Jun 17 Tue 2014 08:47
IC OEM/ODM通路代理商的夢 - 增你強 ( KM 企業 )
- May 07 Wed 2014 09:43
IC設計廠3月營收普遍回溫
4/8 【時報-台北電】
IC設計廠3月營收普遍回溫,包括聯詠 (3034) 、瑞昱 (2379) 、群聯 (8299) 、信驊 (5274) 皆交出兩位數的成長率。其中,具穿戴式概念的藍牙IC設計廠創傑 (3556) 3月營收大增53.9%,觸控IC廠義隆電 (2458) 以及禾瑞亞 (3556) 也超過27%,後續表現備受關注。
- Feb 10 Mon 2014 11:03
英特爾Bay Trail處理器已全面進軍Android平板市場,
雖然英特爾營運表現持續受到PC市場需求疲弱影響,但新一代Bay Trail處理器已全面進軍Android平板市場,預估第2季就可見到成效,而且業界傳出Google新一代Nexus 7平板,就可能採用英特爾平台。在英特爾擴大補貼力拱平板電腦市場,以及英特爾Bay Trail是今年上半年非蘋陣營唯一64位元處理器平台,所有OEM廠均決定推出英特爾平台平板,包括立錡 (6286) 、瑞昱 (2379) 、禾瑞亞 (3556) 、旭曜 (3545) 、F-譜瑞(4955)、矽創 (8016) 等台灣供應鏈將同步受惠。
英特爾第1季營運展望雖然符合市場法人預估,但因沒有太令人振奮的消息,英特爾股價因失望性賣壓湧現,上周五終場下跌2.6%。然而英特爾執行長Brian Krzanich仍強調,今年將全力衝刺平板電腦市場,其中Bay Trail處理器將應用在Android平板,今年第2季後就可見到成效。
- Aug 29 Fri 2014 10:31
IC設計廠第3季營運展望
IC設計廠第3季營運展望不同調。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞 (4966) 展望最樂觀,面板驅動IC廠旭曜 (3545) 展望相對保守。
IC設計廠聯發科 (2454) 、聯詠 (3034) 、瑞昱 (2379) 、原相 (3227) 、義隆電 (2458) 、F-譜瑞、盛群 (6202) 、立錡 (6286) 、致新 (8081) 、智原 (3035) 及創意 (3443) 等已陸續召開法人說明會。
- Aug 06 Wed 2014 18:38
成立一家新的無晶圓廠系統晶片(system LSI)設計公司,日本電子產業已經發生了翻天覆地的變化
- 富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)、松下(Panasonic)聯手與日本開發銀行(Development Bank of Japan Inc. ,DBJ)在近日簽訂了一項最終協議,將成立一家新的無晶圓廠系統晶片(system LSI)設計公司;此舉意味著日本電子產業已經發生了翻天覆地的變化。
上述合作案代表了一個時代的終結。數十年來,日本電子業者一直沉迷於擁有自己的晶圓廠,日本晶片供應商也將開發系統晶片視為未來發展的關鍵,以擺脫僅此一招的傳統記憶體業務、朝產品多元化方向邁進;但現在,半導體製造業務已非神聖不可侵犯,富士通與松下在最近這幾年都陸續將旗下的晶圓廠脫手,甚至將藉由成立合資新公司擺脫系統晶片業務。
根據富士通與松下所公布的訊息,即將成立的無晶圓廠新公司執行長為西口泰夫(Yasuo Nishiguchi),持股比例分別為富士通40%、松下20%、日本開發銀行40%;新公司員工數約2,800人(其中700人來自松下的系統晶片事業部門),預計在2014財務年度第四季開始營運。
- Mar 04 Tue 2014 10:40
穿戴裝置市場前景看俏,國內IC設計廠紛紛搶進卡位(聯發科 、義隆電、盛群 、偉詮電 、藍牙晶片廠創傑 (5261) 及射頻晶片廠笙科)
穿戴裝置市場前景看俏,國內IC設計廠紛紛搶進卡位,部分廠商甚至已量產出貨。穿戴裝置市場逐步升溫,包括三星、索尼及華為等多家國際大廠紛紛推出智慧手錶及手環等穿戴產品;穿戴裝置儼然為今年全球行動通訊大會(MWC)焦點產品之一。根據ABI Research預估,2018年穿戴式的運動及健康感應器出貨量可望達1.5億台規模,2012年至2018年複合成長率將達42%,頗具成長潛力。
穿戴裝置市場前景看俏,包括IC設計龍頭聯發科 (2454) 、觸控晶片廠義隆電 (2458) 、F-敦泰 (5280) 、微控制器廠盛群 (6202) 、偉詮電 (2436) 、藍牙晶片廠創傑 (5261) 及射頻晶片廠笙科 (5272) 等多家IC設計廠紛紛搶進。聯發科總經理謝清江曾表示,穿戴裝置與聯發科主力的行動通訊技術相近,聯發科對穿戴裝置市場有興趣,只是目前仍在規劃階段。
- Nov 18 Mon 2013 09:06
紫光集團收併展訊與銳迪科, 挑戰聯發科
- Nov 09 Sat 2013 05:54
Intel在2015年將推Greenlow平台進化DDR4
Greenlow Platform 將會期待 Broadwell,而這個平台將包含了 SkyLake CPU、Sunrise Point PCH 以及 Jasksonville Phy。 Broadwell 之後將會有由 SkyLake CPU 取代,目前在 Workstation 方面已經確認平台名稱。
- Sep 21 Sat 2013 19:44
晶圓製造廠不如試著在汽車、健康等領域開發新市場
半導體製造的新路之一是生產 3D 晶片,以一層一層向上堆疊晶體管的方式製造。台灣的勁敵南韓已經在這個領域有所突破,三星電子今年夏季時就宣布,將大量生產 3D 晶片,用於手機的快閃記憶體中。3D 技術雖然可以提昇效率、減低成本;不過也拉高成本與複雜度,但這些新的商業模式都還沒有定論。(含各種材料的切割)
例如,三星與英特爾的作法是,採取一站到位的服務模式,將設計、製造、組裝晶片集合成套,再銷售給設計、組裝手機、相機等產品的公司。這個方式的名稱為整合元件製造、I.D.M(Integrated Device Manufacturers),為大企業提供規模經濟與專業技術優勢,以因應當前的產業結構挑戰。
- Sep 20 Fri 2013 18:37
Q3 旺季不旺 半導體廠新高數腰斬; 設計代工與封測都降 !
半導體廠8 月業績出爐,營收創歷史新高的家數較7月銳減一半以上,旺季不旺效應逐步擴大。其中,IC設計業影響程度最大,晶圓代工業表現則相對穩定。 歐美市場需求持續疲弱不振,加上系統廠為防缺料,已紛紛在上半年已大舉儲備庫存,致第3季半導體廠普遍面臨客戶去化庫存,需求旺季不旺的窘境。