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基本上中國半導體產業政策已改弦更張，由以往僅著重資本支出的製造思維，調整為人才磁吸的設計思維。中國為推動半導體產業加速發展，由工信部、發改委、科技部、財政部等部門於2014年6月公布「國家集成電路產業發展推進綱要」，揭櫫以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要，並設立「國家產業投資基金」，作為推動企業提升產能水準和實行購併重組之用。

當中國大陸IC設計產業除了本土與海歸派，甚至來台廣納台灣IC設計人才，並配合中國欲重點培養具有國際競爭力的龍頭企業之政策，短期內其資金與人才將雙雙到位，目標則是中國4G晶片市場的多核多模競賽。面對大陸業者的再次集結，國內IC業者切不可掉以輕心。而中國本土培植的系統廠商挾大陸市場規模，日益擴張，不論是基於政策導引，或是自身提升產品競爭力的需求，紛紛積極自行開發晶片，此舉也勢必壓縮到以中國市場為主的台灣IC設計業者。

最後是一觸即發的併購戰。近期IC設計業併購案頻傳，未來數年內，在智慧型手持裝置成長趨緩，新一波穿戴式與物聯網商機浮現之際，半導體產業整併潮將熱烈展開，可以預見大陸業者在政策鼓勵下將積極藉由整併而壯大。值得特別關注的是台灣IC設計產業前十大企業裡面，有一半是LCD驅動IC相關廠商，面對觸控與驅動晶片的整合趨勢，以及大陸本土面板產業隨著自製率提高，同時強化關鍵零組件的掌控，台灣相關業者必須正視此一威脅而有所因應。