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半導體製造的新路之一是生產 3D 晶片，以一層一層向上堆疊晶體管的方式製造。台灣的勁敵南韓已經在這個領域有所突破，三星電子今年夏季時就宣布，將大量生產 3D 晶片，用於手機的快閃記憶體中。3D 技術雖然可以提昇效率、減低成本；不過也拉高成本與複雜度，但這些新的商業模式都還沒有定論。(含各種材料的切割)

例如，三星與英特爾的作法是，採取一站到位的服務模式，將設計、製造、組裝晶片集合成套，再銷售給設計、組裝手機、相機等產品的公司。這個方式的名稱為整合元件製造、I.D.M（Integrated Device Manufacturers），為大企業提供規模經濟與專業技術優勢，以因應當前的產業結構挑戰。

另一個辦法則是更為專業化分工，各家公司負責不同生產階段，例如，日月光公司負責組裝與測試其他公司製造的晶片。支持這個方式的人認為，電子廠商比較喜歡專業的半導體製造商；四年前，加州晶片製造商 Global Foundries （前身是超微 AMD 的製造部門）的全球營運長曾說：「I.D.M 模式將不復存在！」

當全世界的半導體商正在煩惱產業出路時，對台灣而言，問題有更大迫切性，因為半導體產業對台灣大、重要但是卻很分散。就在國際間許多產業龍頭結合時，台灣幾乎沒有受到什麼影響。比較明顯的調整，是半導體代工龍頭台積電增加了晶片包裝服務，而第二大的聯電也宣布與 IBM 合作研發新技術。

有些業內高階經理人對媒體說，其實不需要對半導體這個產業擔憂。與其羨慕蘋果、三星等高獲利公司，晶圓製造廠不如試著在汽車、健康等領域開發新市場。台積電技術長孫元成這樣對《紐約時報》說：「是時候創新了！如果大家不合作創新，永遠沒有辦法退休。」