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物聯網成為台積電(2330)董事長張忠謀欽點的「下一件大事」。關於物聯網晶片後續成長性，研調機構拓墣預估，涵蓋MCU、MEMS、感測器等物聯網相關晶片，明年出貨將有雙位數百分點的年增率。不過由於市場需求放大仍需時間，估計明年智慧型手機仍將扮演半導體產業最強勁的成長動能。

拓墣產業分析師林建宏說明，物聯網生態系可分為應用層、網路層、感知層三大層次，其中有約80%的收益估將落在包括工業監控、遠端醫療、智慧家庭等應用層。至於半導體產業在物聯網時代可能僅能當「黑手」，可分食到的商機較少，主要是為提供運算控制、資訊傳遞、電源管理、感測四大功能的晶片進行設計與代工。

拓墣預估，在物聯網相關的感知層晶片中，MCU明年將展現強勁成長力道。其中又以32元MCU出貨增加最快，估計明年出貨量將由73億顆成長至78億顆，當中又以Smart Card相關應用成長最快。值得注意的是，位在ARM授權的MCU系列產品中，以低功耗為訴求的Cortex-M系列成長最快，也預告了物聯網長線動能可期。另外，拓墣也估，受益於物聯網推升需求，明年MEMS(微機電)營收可望成長8%。