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工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨（18）日發布明年半導體產業預測，預估明年台灣半導體產值持續成長，增幅6.1%，晶圓代工的台積電（2330）、IC設計聯發科及DRAM大廠華亞科等，仍是推動產業成長的主要推力。

IEK調查，手機晶片廠聯發科拉近與對手高通的差距，電源管理晶片及感測元件廠在智慧手機市場滲透率有效攀升，將帶動台灣IC設計業今年產值攀高至572億元，年增19.1%。

IC製造業方面，晶圓代工業受惠行動裝置新產品不斷推出，物聯網裝置對特殊製程需求同步升溫，今年產值可達8,965億元，年增18.1%，將創歷史新高紀錄。

記憶體製造方面，受惠市場趨於穩定，今年產值可達2,661億元，年增12.1%。

產業加速整併 大趨勢

半導體製程推進跨入20及1X奈米製程，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）指出，將大幅推升IC設計成本使大者恆大，未來幾年將加速產業整併。 IEK並指出，物聯網將是台灣IC設計公司可布局的方向。

IEK系統與製程部分析師陳玲君表示，IC製程成本愈來愈高，讓全球IC產業朝大者恆大發展。她分析，跨入先進製程後，IC設計最大成本來自自動化設計工具及相關矽智財（IP）的授權。

她以20奈米製程為例，IC設計的開發成本將達2億美元，16及14奈米的開發成本更逼近3億美元，龐大費用將阻礙部分小型設計公司跨入，必須尋求與其他IC設計公司合併，形成大者恆大。