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台積電領軍衝刺資本支出，已帶動後段封測群聚效應，國際大廠訂單向台灣靠攏，除台積電今年首列先進製程封測資本支出外，日月光、矽品、力成、京元電和矽格等也同步擴建，卡位快速崛起的穿戴式產品和物聯網商機。

台積電大軍切入高階封測，一度引起市場高度緊張，不過，隨客戶集中化，且相關配套仍有賴台灣封測廠支持，疑慮漸除，日月光和矽品近來態度同步翻多，放膽加快擴廠行動。

消息人士透露，台積電繼買下高通龍潭廠，明年將提供高階整合型扇型封裝（InFO）服務，並計劃切入IC載板領域，進行從設計、代工製造、材料和後段封測等垂直服務，加上未來進入3DIC構裝，逐漸減少對IC載板廠的依賴，對相關IC載板廠的衝擊將加大，值得密切關注。

台積電去年營收締造新高，今年持續扮演台灣半導體產業領頭羊，計劃資本支出115億到120億美元（新台幣3,635億元至3,793億元），再創新高，同時於中科再斥資5,000億元，作為未來10奈米以下先進製程的製造重鎮。

台積電擴大先進製程布局，已產生極大虹吸效應，包括蘋果、高通、博通、輝達及超微等國際大廠持續擴大在台積電投片規模外，日本、歐洲及中國大陸等IC設計和整合元件大廠（IDM）等，也紛紛放棄漸失優勢的製造或後段封測，釋單到台灣。

台積電除有信心在主流先進製程仍維持領先地位，今年也首列先進製程封測資本支出達12億美元（新台幣378億元），將於龍潭廠布建整合型扇型先進封裝產線，2016年開始提供服務。

圖／經濟日報提供分享

 

據了解，由於台積電的Fan-out（扇出封裝）技術，授權給日月光，與日月光同屬同一陣線聯盟，因此日月光老神在在，強調與台積電屬合作夥伴，且台積電先進封測客戶僅集中在少數廠商，並是新增技術領域，對整體產業形成推進效益，不會壓縮大餅。

日月光已於高雄和中壢同步擴建新廠，日月光計劃今年資本支出達8億美元（新台幣252億元），布建高階封裝瞄準智慧行動、智慧穿戴、物聯網及車聯電等四大領域。矽品今年資本支出145億元，低於去年的195.61億元，但75%集中先進製程封裝，尤其去年買下的茂德中科廠，下半年預定投入量產，加上計劃備妥與台積電近相近的整合型扇形封裝產能，有機會分食蘋果新處理器後段封測大單。