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過去只應用在高階智慧型手機的微機電（MEMS）元件，隨著成本大幅降低，已開始大量導入中低階智慧型手機及平板電腦，連系統大廠推出的穿戴裝置也大量內建MEMS感測器。強勁需求讓MEMS供應商擴大委外代工，泰林 （5466） 、京元電 （2449） 、菱生 （2369） 等MEMS封測三傑接單將一路旺到年底。 

自蘋果推出iPhone並內建MEMS元件以來，今年包括蘋果、三星、索尼、宏達電等推出的高階智慧型手機，已經把陀螺儀、電子羅盤、指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）等MEMS元件列為標準配備。由於過去3年以來，MEMS元件大量採用標準半導體CMOS-MEMS及封測製程，單位成本大幅降低，今年中低階智慧型手機及平板電腦，也開始大量採用MEMS元件。

MEMS元件因為採用0.25微米以上成熟製程，且需將機械元件及特殊應用晶片（ASIC）整合在同一顆晶片中，封裝測試製程特別重要，占總製造成本比重達6～7成強，也因此，包括博世（Bosch）、InvenSense、亞德諾（ADI）、新思國際（Synaptics）等MEMS大廠，今年來均擴大封測委外代工以降低成本，意外讓布局MEMS封測多年的泰林、京元電、菱生等接單大增。

泰林與母公司南茂 （8150） 合作，2年前開始深耕MEMS封測市場，如今已是國內最大的磁力計及電子羅盤、指紋辨識感測器封測代工廠，而全球最大電子羅盤供應商旭化成微電子（AKM）今年持續擴大釋單，非蘋陣營最大指紋辨識器供應商新思國際也將封測大單交給南茂及泰林代工，接單可望一路成長到年底。

京元電主攻製程較為複雜的MEMS測試領域，由於自行開發測試機台，讓MEMS測試成本大幅降低，吸引不少國際大廠下單。據了解，京元電已拿下博世的MEMS麥克風測試大單，也取得意法半導體及ADI的MEMS測試訂單，今年接單至少比去年增加5成。

菱生過去5年在MEMS封測市場早已站穩一席之地，除了是博世的MEMS麥克風代工廠，更是全球主要陀螺儀廠InvenSense的最大代工夥伴。而今年國內IC設計廠如矽創、立錡等均進軍G-Sensor加速度計市場，菱生也取得大部分訂單，今年MEMS營收占比有機會一舉拉高到2成。