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國際設備大廠傾全力搶進電子束檢測市場，繼科磊（KLA Tencor）打進台積電 （2330） 及英特爾供應鏈後，全球半導體設備龍頭應用材料昨（24）日也宣布推出突破性的電子束檢測機台，可應用於14╱16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）及3D快閃記憶體。今年面臨兩大廠夾擊搶單的漢微科（3658），市占率流失壓力明顯升溫。

半導體製程微縮至FinFET或3D電晶體架構後，雖然光學檢測仍是主流，但利用明場或暗場（bright or dark field）檢查來解析晶圓製程中的缺陷，對於低功耗先進製程來說，往往無法檢測出因電性缺陷造成的異常電流導致的電壓反差（voltage contract）。也因此，電子束檢測在先進製程中開始扮演重要角色，特別是可以減少製程回饋時間及縮短學習曲線，有很大的幫助。

漢微科去年成功擠進台積電、英特爾等供應鏈，推升股價大漲，在全球電子束檢測市占逾8成。法人雖看好漢微科今年表現，但國際大廠對於電子束檢測市場早已虎視眈眈，繼科磊成功搶進後，全球最大設備廠應用材料昨日也宣布推出突破性電子束量測機台，對今年搶下台積電、英特爾、三星等大廠訂單深具信心。

應用材料在加州聖荷西市舉行的國際光學工程學會（SPIE）先進微影技術研討會中，宣布推出業界首創的產線用3D臨界尺寸量測掃描式電子顯微鏡（3D CD SEM）量測系統。應用材料表示，最新的Applied VeritySEM 5i系統，以專利的電子過濾技術取得高深寬比影像，結合高解析度與傾斜電子束進行產線3D量測，提供先進的高解析度影像及背向散射電子（BSE）技術，以實現優異的產線CD控制，可加速晶片製造商製程改善量產後的元件效能及良率。

法人表示，電子束檢測市場正夯，漢微科今年營收及獲利仍有成長空間，但仍無法避免來自應用材料及科磊的搶單競爭，尤其國際大廠可以搭配其它製程設備並建立完整生產線，能快速提高每天的晶圓產出量（through-put），這是生產單一類別設備的漢微科短期間內無法跨越的門檻。所以，漢微科今年市占率流失壓力大增，如何維持成長動能將是其今年首要課題。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪╱台北報導）