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根據拆解網站iFixit最新揭露的蘋果iPhone 6／6 Plus拆解報告，台積電 (2330) 不只拿下A8應用處理器20奈米代工大單，也通吃4G基頻晶片、A8電源管理IC、6軸陀螺儀、高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC等代工訂單。由於蘋果新機全球熱賣，法人看好台積電第4季營收優於第3季，明年第1季也會淡季不淡。 

台積電上半年的合併營收達3,312.36億元，年增率達14.8％，稅後淨利1,075.73億元，較去年同期增加17.7％，每股淨利4.15元。台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，而8月合併營收達692.79億元，月增6.7％並續創歷史新高，法人預估9月營收將達718億元以上，再創新高。

台積電第3季營收可望逐月改寫新高，主要是受惠於蘋果iPhone 6／6 Plus擴大晶片下單。事實上，蘋果新機推出後全球熱賣，首日開放預購就賣逾400萬支，19日上市後的首個周末估將賣出上千萬支。而根據國外拆解網站的最新拆解報告來看，台積電拿下多款晶片代工訂單，成為半導體市場最大贏家。

蘋果iPhone 6／6 Plus搭載全新64位元A8應用處理器 : 採用台積電20奈米製程，利用封裝內建封裝（PoP）技術，

記憶體整合封裝成單顆系統單晶片 :  與美光或SK海力士的1GB LPDDR3 合作。

電源管理IC  :  蘋果及德商戴樂格（Dialog）合作開發，主要晶圓代工廠也是台積電。

蘋果新機搭配高通LTE-A基頻晶片，可支援全球20個頻段，採用台積電28奈米製程生產，相搭配的射頻元件或電源管理IC，也是由台積電拿下大多數的代工訂單。

至於螢幕觸控IC及無線網路晶片由博通供貨，

高畫質視網膜面板LCD驅動IC則是新思國際旗下RSP供貨，

音訊處理器 :  由Cirrus Logic供貨，均是由台積電負責晶圓生產。

感測元件部份，蘋果旗下AuthenTec的指紋辨識感測器，

近場無線通訊（NFC）晶片及M8感測協同處理器 : 恩智浦開發，

6軸陀螺儀 :  應美盛 開發等。

法人表示，以蘋果新機熱賣情況來看，台積電第3季營收將符合預期，第4季雖受到非蘋陣營行動裝置晶片庫存修正，但因20奈米擴大出貨，季度營收會維持成長並將續創新高，明年第1季也淡季不淡。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)