創易分享

此次的CES展聚焦五大亮點
:一、大尺寸手機和平板。
二、二合一的NB，具有更高效能和低功耗。
三、OLED/LED 4K超過清電視。
四、無線電源。
五、穿戴式裝置。

今年的CES展，產業仍聚焦在在智能手機市場，預計晶片製造商包括高通、Nvidia和Marvell和Broadcom等，都將展示64 bit處理器的智能手機應用。巴克萊也對今年首季的台廠PC/NB廠出貨做出預估，受到先前農曆中國年的備貨影響，通路存貨增加下，今年首季的NB出貨季減可能出現季衰退12%，比往年同期略差。因此，在硬體的選股上，還是以具有防禦性的個股為主，偏好華碩 (2357) 、大立光 (3008) 、可成 (2474) 、和台達電 (2308) 四檔個股。
華碩今年CES展揮軍智慧型手機市場，中低價機種是重頭戲；但在晶片選擇上，傳出捨棄聯發科 (2454) ，改與英特爾（Intel）攜手合作。華碩上周釋出CES最新預告影片，暗示即將推出的智慧型手機系列，將提供多種色彩選擇，而且有4吋、5 吋和6吋等不同螢幕尺寸機種，並可能與美國最大電信商AT&T攜手合作，搶攻北美市場。
至於大尺寸的智能手機，巴克萊指出，蘋果今年第三季推出4.7吋及5.5吋的iPhone 6，而將在明年的第一季推出iPhone 6。聯想今年也將再推出大尺寸的智慧型手機，並朝向高解析度與高效能旗艦機種為主，聯想目前是NB品牌中，唯一掌握了大尺寸手機趨勢的業者。