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外資透露，台積電共同執行長劉德音昨（18）日在美林論壇專題演講中指出，物聯網將是繼行動裝置之後，半導體產業的成長新機會。台積電先進製程也捎來喜訊，劉德音預估，2020年時10奈米製程占台積電總營收比重將達55%。

業界認為，物聯網商機龐大，估計至2020年時，可創造約500億顆晶片需求，台積電身為全球晶圓代工龍頭，在物聯網應用的成熟製程已取得制高點位置，加上台積電10奈米先進製程可望成為2020年營收主力，追趕英特爾，在成熟與先進製程同步大躍進帶動下，台積電後市看俏。

劉德音昨天受邀在美林論壇以Growth Beyond Mobile（行動裝置時代後半導體成長動能何在？）為題，進行專題演講。由於是閉門會議，現場僅接受法人進場。與會法人透露，劉德音在會中釋出多項重要訊息，尤其是肯定物聯網後市，讓整個半導體業吞下定心丸。

業界指出，物聯網市場中，除了後端龐大的雲端資料庫需求之外，前端一般需要一顆微處理器加上WiFi、藍牙等連網用的晶片，不僅帶動聯發科、瑞昱、笙科、盛群、新唐等IC設計業者接單，增加對台積電等晶圓廠投片，日月光、矽品等封測廠同樣受惠，讓整個半導體產業鏈更加活絡。

外資圈關注的先進製程布局方面，與會外資透露，劉德音預期到了2020年，10奈米製程占台積電整體營收的比率將達55%，且摩爾定律（Moore's Law）將持續下去。至於造價昂貴的極紫外光（EUV）微影技術，劉德音回應將在10奈米製程後才開始採用。

外資昨天以實際行動挺台積電，買超2.2萬張，激勵台積電昨天大漲逾3%、收153.5元，今天有望挑戰歷史新高價154.5元。台積電美國存託憑證（ADR）昨天早盤逆勢漲約1%。