創易分享

IC測試和設備廠商博磊科技 (3581) 今天上櫃，盤初最高來到26.9元，漲幅逾22%。展望今年，博磊預期，上半年可望逐季成長，通訊和消費電子邏輯晶片應用測試治具出貨可穩定增加，植球切割封裝設備可持續成長。

博磊表示，今年看好晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)和QFN封裝產品應用表現。博磊預估，今年自有產品業績占公司整體業績比重，可到60%到70%區間。

從應用端來看，博磊指出，今年整體景氣可審慎樂觀，在動態隨機存取記憶體(DRAM)部分，今年中國大陸智慧型手機成長需求可能相對趨緩，其他新興市場對智慧型手機需求增加，加上智慧型手機、平板電腦內建動態隨機存取記憶體(DRAM)搭載量持續提升，預估今年全球DRAM產值可持續提高。

觀察去年，法人預估，博磊全年營收約新台幣8.8億元到8.9億元，獲利上看9000萬元，每股獲利上看1.8元。從客戶端來看，法人表示，博磊主要客戶包括美光(Micron)、矽品 (2325) 、華東 (8110) 、南茂 (8150) 等。