2015年創意當頭,法人篩選出三項創意產品,包括CES展出風頭的3D列印將掀起工業革命的新浪潮、蘋果新手機可望加入3D懸浮觸控功能、台積電 (2330) 力推的3D IC,在摩爾定律極限下開創一條新道路,三項3D創新技術為供應鏈帶來爆發新機會。
仁寶集團旗下金寶 (2312) ,第三年得到CES頒獎,並且預估今年3D列印出貨量將有3倍成長。擁有3D列印技術及投資的台廠還有泰金寶 (9105) 、英業達 (2356) 、揚明光 (3504) 都將一併受惠3D列印市場成長,而辛耘的設備代理,也獨家引進ExOne美國設備廠代理權,進軍工業級3D列印市場。
至於蘋果則是在近期取得「3D物體進行互動」專利,將透過3D手勢輸入和控制3D物體,法人認為蘋果有機會將此技術用在iPhone6s或是未來的新iPhone上,結合新發表的大尺寸螢幕手機,勢必將再度颳起效仿炫風。
法人點名友達 (2409) 、群創 (3481) 將受惠於此中小尺寸面板需求大賣,同時間,蘋果Apple Watch強調的健康檢測功能,也將因3D物體互動型式延伸,菱光 (8249) 、菱生 (2369) 可望搭上強化後的穿戴式商機強漲,影像感測廠敦南 (5305) 也是受惠概念。
台積電發展半導體先進製程的企圖明顯,尤其在行動、穿戴式等輕便裝置發表盛行下,輕薄短小的議題持續被突破,3D IC堆疊技術也在台積電力推下更趨成熟,相關設備及封測需求興起,辛耘、弘塑(3131)封測設備廠將最先受惠,創意(3443)、景碩(3189)則是以更成熟的SiP技術取勝。 (新聞來源:工商時報─記者吳姿瑩╱台北報導)
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