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【聯合晚報╱記者王彤勻／台北報導】

物聯網成為半導體業界引頸期盼的「Next Big Thing」，成長動能也獲外界看好。研調機構IC Insights即預估，物聯網相關晶片在2013~2018年間可望繳出高達22.3%的年複合成長率，為各領域中成長幅度最強勁者，超越無線網通晶片的19.7%、平板晶片的17.4%。根據IC Insights預估，今年全球電子系統總產值將微幅年增5%、來到1.49兆美元，而到了2018年，全球電子系統總產值則將成長至1.82兆美元。意謂全球電子系統總產值將於2013~2018年間，繳出5.2%的年複合成長率。IC Insights估計，手機今年將占電子總產值的18%，領先PC的13%、以及平板的6%。而今年物聯網相關裝置，則估占全球電子總產值的3%。

IC Insights也點名，去年手機首度超越PC、成為晶片出海口最大的應用。而今年手機晶片產值仍將居各應用之冠，可望占到整體晶片產值的25%，PC則以21%居次。根據IC Insights預估，手機晶片今年產值將成長11%、達到707萬美元，明年則將再成長11%、來到784萬美元。值得注意的是，連年疲弱的PC晶片市況將自今年起回溫。IC Insights指出，相較於2012年PC晶片產值年減11%、2013年則年減10%，今年PC晶片產值則可望年增4%、來到591億美元，明年則將再微幅成長2%、來到606億美元。

【2014/12/04 聯合晚報】@ http://udn.com/