創易分享

中國大陸持續布建4G LTE基地台基礎建設，半導體封測、IC載板、石英元件和被動元件台廠產品，持續切入相關供應鏈，第4季業績可續受惠。資策會產業情報研究所(MIC)表示，中國大陸及各主要國家電信業者陸續進行4G商轉，預期明年 (2015) 全球LTE用戶將快速攀升，將突破5億戶。

中國大陸今年積極布建4G LTE基礎建設，其中中國移動已完成超過50萬個4G基地台，市場評估到今年底，中國大陸4G基地台數量將達100萬座，未來3年將處於4G網路建設高峰。包括華為、中興等中國大陸本土電信設備商，布局4G LTE基地台和網通設備力道持續增溫。

從零組件角度來看，4G LTE基地台和網通設備，採用高階製程的可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片，可帶動高階IC載板和半導體封測出貨。此外，4G LTE基地台和網通設備，也需採用高階石英元件和被動元件產品。

4G LTE智慧型手機功能大幅提升，同步帶動相關高階無線通訊晶片和應用處理器出貨，拉抬另一波高階封測和IC載板需求。

包括矽品 (2325) 、日月光 (2311) 、京元電 (2449) 等半導體封測、IC載板廠景碩 (3189) 、石英元件晶技 (3042) 和泰藝電 (8289) 、被動元件立隆 (2472) 等台廠，第4季可望持續受惠中國大陸4G LTE基地台和網通設備建設效應。

在封測部分，矽品董事長林文伯先前指出，下半年4G手機市占率逐步提升，需求數量將加速成長，中國積極布建4G基地台，預估需求可持續穩定成長到2015年。日月光在4G LTE基地台晶片封測持續出貨，預估第4季LTE基地台晶片封測量，占日月光整體封測業績比重持穩。

京元電可持續受惠4G LTE基地台布建效應，透過供應美系FPGA晶片客戶測試服務，京元電第4季相關測試量可持續穩健。在IC載板部分，美系FPGA晶片設計大廠打進中國大陸TD-LTE基地台設備，景碩供應基地台FPGA晶片所需BT和ABF材質覆晶球閘陣列裝 (BGA) 載板，FC-BGA載板業績占景碩整體業績比重約25%。

在石英元件部分，晶技第4季可持續受惠中國大陸4G LTE基地台布建，供應高階恆溫控制石英振盪器(OCXO)和溫度補償石英振盪器(TCXO)產品，預估今年基地台應用占晶技整體業績比重，接近10%。泰藝電OCXO和TCXO高階振盪器產品，持續提供中國大陸本土電信設備大廠，打進4G LTE基地台供應鏈。網通設備應用占泰藝電整體業績比重，大約提升到5成多。

整體觀察，中國大陸4G LTE基地台和網路設備出貨可望持續成長，加上4G智慧型手機助攻，相關電子零組件台廠第4季業績，可繼續吃補。