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蘋果iPhone 6正式開賣，知名拆解網站ifixit隨即成功採購iPhone 6 Plus，並發出拆解報告，一如外界預期，包括高通等一線大廠囊括高單價關鍵零組件名單，台廠未能取得高價的關鍵IC零組件，僅能吃到利潤較薄的訂單。

iFixit網站人員搶在iPhone 6和iPhone 6 Plus開賣首日，即飛往首波iPhone第一個發售地區澳洲，到Apple Store排隊購買新機後拆解。

據iFixit拆解報告指出，iPhone 6 Plus採用iOS 8作業系統，搭載5.5吋1080P Full HD的視網膜螢幕，使用蘋果自家A8雙核心64位元處理器，配有1GB RAM，後置鏡頭為800萬畫素，支援F2.2大光圈與OIS光學防手震。

同時，iPhone 6 Plus也支援4G LTE、Wi-Fi 802.11ac無線網路、NFC、藍牙4.0等功能，電池容量則比5s高出近一倍。 

在零組件使用部分，iPhone 6 Plus使用手機晶片廠高通的數據機、RF晶片與可提高下載速度的載波聚合（CA）晶片，還有爾必達與海力士（SK Hynix）的記憶體、博通與德儀的觸控晶片。

另外，iPhone 6 Plus也使用Skyworks的功率放大器（PA）、安高華（Avago）的砷化鎵（GaAs）RF元件。Wi-Fi模組方面，採用村田製作所的產品；NFC晶片和M8動向輔助處理器則由恩智浦供應。