(一) 公司簡介
1.沿革與背景
盛群半導體股份有限公司(簡稱:盛群,代碼:6202)成立於1998年10月1日,為台灣微控制器(MCU)廠,從事IC設計與自有產品開發、製造及行銷,產品開發係以微控制器(MCU)8/16/32位元暨其週邊IC為技術核心,應用範圍包含電腦週邊IC產品、消費性IC產品、通訊IC產品、記憶體IC產品、類比IC產品、螢幕顯示IC產品、車用MCU產品、標準MCU產品等,另外針對客戶需求,提供ASIC MCU之委託設計服務,以及針對特殊應用領域開發ASSP MCU。
2.營業項目與產品結構
2014年第2季產品營收比重為MCU佔70%、周邊IC佔30%。
2014年第1季產品營收比重為MCU佔67%、周邊IC佔32%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A. MCU:自行研發的各系列高效能標準型MCU及發各種嵌入式MCU產品,應用於小家電主控與面板、醫療保健與量測產品、直流 無刷馬達控制、鋰電池充放電管理、太陽能熱水器控制 器、電表、水表、燃器表、煙霧與一氧化碳偵測器等。
B. 多媒體產品:基於16 Channel Music MCU 的基礎,開發32 Channel Music MCU。
C. 電腦產品:應用於鍵盤、滑鼠、搖桿、印表機、顯示器、掃瞄器與監視攝影(CCTV)等。
D. 顯示器產品:電表顯示器、影音&家電顯示器、車用顯示器。
E. 電源管理產品:攜帶式電子產品、網路通訊、家電板卡、適配器、充電器、智慧電表、生醫儀器、家居安全設備等穩壓與偵壓管理。
F. 記憶體產品:以非揮發性的EEPROM 為主力產品,EEPROM 從1~256K bit,應用於消費性及電腦週邊產品。
產品圖來源,公司網址 http://www.holtek.com.tw/
2.重要原物料及相關供應商
晶圓代工廠的主要供應商為聯電,供貨比重約40%,其他包括漢磊、元隆、MagnaChip等,封裝廠商有超豐、華泰、日月光等,測試代工廠則為超豐、久元等。
3.新產品與新技術
2014年,盛群將持續拓展微波盧、豆漿機、節能風扇、行動密碼產生器等應用,產品以整合多功能的ASSP MCU為主。
節能風扇方面,推出整合MCU與電源管理IC的SoC,擁有弦波無刷直流的節能效果,已進入部分大陸品牌家電供應鏈,且規劃進入大陸第一線風扇廠。
動態密碼加密器方面,規劃與大陸廠商合作,藉與進入大陸動態密碼加密器市場。
無線充電IC,推出整合MCU與電源管理IC的SoC解決方案,應用於充電器端,現已送樣予客戶及無線充電聯盟(WPC)認證,將持續爭取客戶訂單。
指紋辨識IC,盛群的光學式指紋辨識IC為旗下子公司金佶科技研發的指紋辨識演算技術,寫入ARM Cortex-M3架構之32位元MCU,再加入外購的LED晶粒、LED驅動IC、CMOS Sensor等零組件,組裝成模組後進行銷售,產品應用於安防裝置。公司規劃降低指紋辨識模組厚度,應用於平板電腦。
光源感測IC,公司除擁有環境光源感測IC(ALS)相關技術外,規畫持續研發距離感測IC(PS)相關技術。
2014年4月,盛群推出無線語音MCU,應用於嬰兒監視器、無線電子門鈴、對講機等產品。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
2003年MCU國際大廠逐步淡出8位元市場,轉以車用、工業用及醫療電子為主的32位元MCU市場,其中包括Samsung售予美國半導體業這IXYS 8位元MCU業務,但因IXYS產品主要為分離式元件,對大陸消費電子市場涉略不深,可望為台灣MCU廠商帶來商機。
根據研調機構統計,2013年台灣IC設計產業產值預估達新台幣4,594億元,年成長9.6%,預期2014年台灣IC設計產值將達新台幣4916億元,年成長7.0%。
2.銷售狀況
2014年第2季,銷售區域比重為大陸(含香港)佔69%、台灣佔13%、其他佔18%。
2014年第1季,銷售區域比重為大陸(含香港)佔66%、台灣佔15%。
2013年銷售區域比重為大陸68%、台灣14%、其他18%;產品應用比重為家電44%、工控14%、健康醫療11%、電腦周邊9%、安防5%、儀表2%、車用2%。
2014年第2季,盛群MCU出貨量達3百萬顆,主要應用於觸控產品。下半年主要成長動能將來自於E-banking、消防、煙感、觸控等產品,截至上半年,E-banking產品的出貨量已達1.4百萬顆,客戶包括歐洲及大陸客戶。
2013年第4季,盛群MCU出貨量為4240顆,年成長15%,主要成長動能為用於電磁爐的ASSP MCU,公司出貨量為1000萬顆,另外行動電源用的MCU出貨量為1081萬顆,動態密碼產生器(OTP Token)因獲得大陸金融機構訂單,ASSP MCU出貨量達500萬顆。
3.國內外競爭廠商
MCU國內競爭廠商包括松翰、凌通、鑫唐、偉詮電等,國外競爭廠商有ATMEL、Freescale、Renesas、STMicro、TI等。
消費性IC競爭者有佑華、松翰、倚強、凌越、Ricoh、Remicron等。
(四) 財務相關
1.轉投資
優方科技成立於2008年,從事觸控解決方案,產品應用於小家電、白色家電、資訊產品、智慧大樓等。
金佶科技成立於2008年,從事3D指紋辨識技術研發,產品應用於平板電腦、智慧型手機、網路身分證認證、NB等。
2014年4月,盛群規劃增加金佶持股比重,於2014年5月底前,持股比重增加至30%。
金佶的光學式指紋辨識IC,其第一代產品厚度為6.5mm,主要應用於滑鼠、槍櫃等,第二代壓縮為4.9mm,應用在平板電腦、遙控起等市場,而第三代則規畫於2014年Q4推出,其厚度約3mm,產品應用於智慧型手機。
盛通於2014年2月成立,從事RF IC業務,主要開發Sub-1GHz晶片產品,產品應用於家電RF遙控器、牆壁開關等。
全文網址: http://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiViewer.aspx?keyid=79ab0806-26ee-41a6-a4c8-2085e93bb3a8#ixzz3B0L9vk7X
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