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國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（22）日公布6月北美半導體設備訂單出貨比（B／B值）由5月的1.00升至1.09，登上七個月來高點，並且連續九個月在1以上，透露半導體景氣持續擴張。

B／B值是觀察半導體景氣重要指標，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠商對未來景氣的判斷。B／B值大於1，代表廠商接單良好，對未來景氣樂觀，資本支出也趨於積極；B／B值跌破1，則反映廠商接單下滑，態度趨保守。

今年4、5月B／B值雖然仍站穩1之上，但都呈現下滑，市場一度擔心業界有重覆下單疑慮。不過，SEMI公布6月北美半導體B／B值升至1.09，意味每銷售100美元的產品，就接獲價值109美元的新訂單。

半導體業者表示，B／B值再度上升，顯示半導體廠看好第3季景氣，資本支出轉趨積極。

包括台積電、力成等半導體指標業者都對下半年景氣抱持正面看法，台積電預期產能將一路滿到今年底，本季營收將續創新高；力成也樂觀看待接單狀況，預期下半年業績將優於上半年。法人預期，日月光、矽品、聯電等業者，將會在接下來登場的法說會上，釋出正面訊息。

SEMI分析，今年全球半導體設備主要成長動能，來自晶圓代工、邏輯IC廠商持續增加20奈米以下製程技術投資、記憶體晶片廠擴產或提升製程，以及封測廠大舉擴增覆晶封裝、晶圓植晶凸塊和封裝的產能等。

SEMI指出，台灣是推升全球半導體設備產值持續成長的火車頭，主因台積電近三年都維持在85億至97億美元（約新台幣2,550億元至2,910億元）的高資本支出。法人表示，設備支出是反映景氣走勢的前驅指標，全球半導體設備市場經歷2012、2013年連續二年衰退之後，SEMI樂觀預期今、明年將連續兩年維持二位數成長，是歷來相當罕見的現象，透露半導體復甦力道強勁。