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事實上，我也相信開放性硬體社群所需的主要動力並非是智慧型手機；M2M(Machine to machine)或是物聯網(IoT)領域會需要更多開發者貢獻實用、新奇的點子。可穿戴裝置設計平台有類似情況，在這方面我們已經有很多不錯的參考設計，例如Raspberry Pi、Arduino、Freescale的WaRP平台，以及Qualcomm的 Toq，但像是Ara專案這樣的模組化方案將可打造一個公平的競爭環境。 

Google表示，該公司的模組化智慧型手機平台並非鎖定那些科技玩家；Eremenko在接受《時代》雜誌訪問時即表示， Google希望那些甚至從來沒有上網過的人們，也能輕鬆購買並使用Ara手機，包括那些可能從來不曾擁有過功能型手機的祕魯羊駝牧者，都會是他們的目標客戶群。 

目前並不清楚將會有多少模組化硬體可供應首次參與Ara大會的開發者；據Envisioneering Group的Doherty表示，數量並不多，但那些硬體模組應該很容易就能請第三方供應商做出來。他並指出，另一個對Ara專案的考量點是那些智慧型手機硬體模組可能被「不當使用」，甚至被恐怖分子拿來製造混亂。 

Doherty並不是在危言聳聽，他五年前曾經參與過美國國防部與國土安全局在華盛頓召開的研討會，發表專題演說探討消費性電子產品被不當使用的問題：「這是一個非常嚴肅的議題。」