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群聯(8299)總經理潘健成表示，未來將成趨勢的電子錢包部分，群聯所開發的加密元件(security element, SE)已獲國內銀行業者採用，第一批5000片馬上就要出貨，將是明年的群聯利器。另外，潘建成也透露，未來將成趨勢的電子錢包也將會是群聯的發展重點之一，群聯已與國內金融服務業者異康合作開發名為「X卡」的SMART CARD，此為第一張由金管會核準在台灣發行的MicroSD安全元件，不需要讀卡機直接插入手機，不需要刷卡即可當現金或直接轉帳，第一批5000片要馬上交貨發給某一銀行，且該銀行明年預估量為500k，其它國銀銀行也在洽談中，由於該產品門檻高，故將對公司毛利率有很大幫助。(似乎同悠遊卡)

潘建成表示，eMMC是今年群聯成長最大、毛利率佳的產品，目前一季出貨約15M，第一季將以55nm導入量產，依其客戶的出貨狀況推估，群聯eMMC去年全球約有20-22%的市占，今年朝30%邁進。群聯今年在eMMC以及USB 3.0產品將導入至55nm製程並開始量產，未來單價、成本都會有相當競爭力。USB 3.0的部分，潘建成表示，目前已在交貨，預估Q1將生產100多萬顆，Q2拉升至200萬顆，另外，群聯第三顆USB 3.0是以55nm製程，對手還停在0.11um製程，相較對手0.11um製程將會有耗電量兇以及溫度太高的問題，若以55nm製程，電流需求降低、溫度不會太高、成本也可以降低，屆時群聯可以拿到單價領先的優勢。

喊了多年的SSD市場，在成本將進一步壓低下，他看好Ultrabook未來將有效提升SSD的需求。SSD的部分，群聯目前SSD S5產品已成功導入國內Ultrabook品牌廠以及零售市場，潘健成認為，便宜的HD過去搶占小筆電市場，但考量到開機速度等要求，Ultrabook未來可能會大量採用SSD加HD的混合型儲存裝置，對明年SSD將會是一個機會，明年SSD市場勢必成長。