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英特爾與台積電 (2330) 間Atom單晶片合作案傳出「大復活」！據業界人士透露，英特爾雖然在日前分析師大會宣示進軍晶圓代工市場，可能與台積電出現競爭，但計畫於明、後兩年推出搭載Atom處理器核心的低階SoFIA手機晶片，仍可望擴大委由台積電以28奈米及20奈米代工。

法人表示，英特爾當年吃下英飛凌手機晶片事業後，目前是全球第三大基頻晶片供應商，此次推出SoFIA晶片搶攻低價市場，對台積電來說仍算是筆大訂單，包括台星科 (3265) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 等封測廠也將受惠，惟台積電一向不對市場傳言進行評論。

台積電與英特爾於2009年宣布合作，英特爾移植Atom處理器核心至台積電開放創新平台（OIP），並委由台積電代工內建Atom核心的系統單晶片（SoC）。不過此合作案因找不到足夠客戶，最後在2010年底宣告擱置。

近年行動裝置取代PC成為市場主流，英特爾一直想找出切入點，卡位智慧型手機及平板電腦核心晶片市場，但新推出的22奈米Atom處理器銷售成績仍不理想。於是在今年第三季時，英特爾決定重啟與台積電間有關Atom單晶片的合作計畫，於明、後年推出內建64位元Atom核心及3G／4G基頻核心的手機晶片。

英特爾上周宣布將在2014年下半年推出整合Atom處理器、3G基頻及WiFi等網路通訊功能的SoFIA手機單晶片，而2015年則會推出支援4G LTE的SoFIA單晶片。英特爾強調SoFIA晶片將委外代工，但未說明晶圓代工是誰。

業內人士透露，SoFIA手機晶片與其它手機晶片最大的差異，就是高通、聯發科 (2454) 等推出的晶片主要搭載ARM處理器核心，但英特爾SoFIA搭載了自家的Atom處理器核心。英特爾希望透過SoFIA晶片擴大在低階智慧型手機市場占有率，提供的參考設計方案低於100美元，勢必會對高通、聯發科造成一定程度的影響。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）