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全球手機晶片龍頭高通砸下150 億美元重金買回庫藏股，回歸本業IC設計產業，今年仍有不少的挑戰。業界認為，高通去年遭遇三大難題，除了面對聯發科急起直追的威脅之外，產品面也因為為甩開聯發科而亂了腳步。

高通去年底在中階以及高階的晶片均傳出了產品方面的問題，甚至遭大客戶三星以此為由，改用自家晶片。另外，高通在進軍中國大陸亦踢到軟鐵板，當地發改委已經祭出了高達9.75億美元的高額反壟斷罰單。但在經過去年底至今年初的陣痛期之後，高通的產品和反壟斷問題皆已獲得解決。

今年主要面對的挑戰將是聯發科的威脅依舊在，以及主力市場智慧型手機的飽合困境。就高通端出的產品規畫來看，與其他晶片廠共同搶食物聯網、穿戴裝置及車聯網市場，會成為目前的出路，亦將會有一番苦戰。

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