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Google有意啟動智慧手機市場新一波革命，推出可隨時拆裝模組、打造DIY手機的「Ara計畫」，Google將主導開放的硬體平台，零組件商採用Google釋出的開發套件，就可以自行推出模組硬體，透過網路市集直接賣給消費者。Google明年1月將辦「Ara計畫」開發者大會，規劃明年推出商用版本，要將Android軟體生態系的成功，複製到硬體供應商世界。

Ara計畫負責人葉列緬科（Paul Eremenko）近期接受台灣媒體訪問，並首度在台展示台灣廠商參與打造的第二代「原型機」。葉列緬科表示，Ara模組化手機就像一個日式便當，手機骨架等基本元素是「便當盒」，其他如電源、儲存等功能，就像日式便當中的美食，由個別模組提供，手機運轉時，模組也可自由拆卸，而不影響功能運作。

葉列緬科說，「Ara計畫」採用全新的智慧手機技術、商業模式，團隊已與逾20個合作夥伴加緊腳步開發，今年中首次在Google開發者大會公開第一代原型機，現在已打造出更易用的第二代樣機，明年1月推出可商用化的第三代原型機，也計畫明年推出模組市集，可能在部分地區市場推出。

葉列緬科說，「Ara計畫」與台廠合作密切，手機骨架（firm）由廣達負責設計整合，提供模組間相互連結電磁功能的電感板，由鴻海製造，台灣廠商反應快、技術好，團隊幾乎每個月都來台洽談合作事宜，有望再增合作夥伴。

葉列緬科說，「Ara計畫」希望將Android平台軟體的成功開發模式移植到硬體，對硬體製造商來說，這是硬體生產的「民主化」，解除了零組件廠商和消費者之間的疆界。

同時，因為這樣的新形式，開發商也可以想更多有趣點子，例如打造手電筒功能、空氣汙染偵測功能的模組；對台灣眾多以代工為主的業者來說，這也是一個從ODM跨足「品牌」的機會，過去只需要和終端廠商打交道的零組件商，現在要能打出品牌，透過市集取得消費者青睞。

Google積極在此計畫招募開發商，明年1月將分別在美國總部等地舉辦開發者大會，並在新加坡、台北等地同步連線，釋出新版模組化開發者套件，讓開發人員交流。