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雖然下半年電視面板銷售成績不佳，頎邦 （6147） 大尺寸LCD驅動IC封測接單下滑，但蘋果新智慧型手機iPhone 5S及新平板iPad Air全球大熱賣，讓第4季中小尺寸LCD驅動IC封測、指紋辨識金凸塊等接單意外轉強。法人預估頎邦第4季封測事業營收將與第3季持平，若加計本季將合併基板廠欣寶營收，第4季營收可望較上一季成長約10％。第3季電視面板出貨每況愈下，大尺寸LCD驅動IC市場提前進入庫存修正，雖然應用在智慧型手機及平板電腦的中小尺寸LCD驅動IC需求持穩，但頎邦第3季營收仍呈現逐月緩跌，第3季營收39.88億元，較第2季衰退3.6％，表現略低於市場預期。

市場原本認為，第4季電視面板出貨仍不樂觀，而且高階智慧型手機銷售成績亦不如預期，LCD驅動IC本季將持續進行庫存調整，頎邦本季營收恐衰退約1成。不過，10月中旬以來市況出現變化，大尺寸LCD驅動IC市場因庫存提前修正，頎邦接單已經止跌，且因蘋果iPhone 5S及iPad Air意外大熱賣，LCD驅動IC供應商日本瑞薩（Renesas）擴大出貨，頎邦因是唯一封測代工廠因而直接受惠，抵消了其它手機需求不振導致的接單下滑危機。

外資法人推估，蘋果新機熱賣急追LCD驅動IC訂單，加上iPhone 5S採用AuthenTec指紋辨識晶片，金凸塊製程亦是由頎邦負責代工，頎邦封測本業第4季營收可望上修到與第3季持平，同時，因為頎邦併購的薄膜覆晶基板（COF）廠欣寶，將在第4季併入合併營收，頎邦本季營收有機會上看43～44億元間，季增率約1成左右。

事實上，智慧型手機及平板電腦第4季銷售量雖然成長趨緩，但明年出貨量仍將較今年成長1～2成以上，至於電視面板朝向4K2K超高畫質市場發展已是趨勢，因4K2K面板採用的LCD驅動IC用量，較一般HD高畫質多出3倍。法人指出，在整個LCD驅動IC市場大餅維持成長下，頎邦是LCD驅動IC封測市場龍頭，加上合併COF板廠欣寶後可以有效降低物料成本，預估頎邦明年營收將較今年大增逾2成，且有機會挑戰200億元新高紀錄。頎邦不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）