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2015-01-02 經濟日報 記者詹惠珠／台北報導 

圖／經濟日報提供LED磊晶龍頭廠晶元光電傳出將與台積電策略聯盟，台積電旗下的台積固態將出售資產給晶電，並入股晶電。市場分析，強強結盟將有利於LED的磊晶製程向上提升，提升台灣LED廠的競爭力。

台積固態照明的利基，是利用長晶在矽基板上技術，克服光衰問題，與目前長晶在藍寶石基板上不同，且強調LED可以免去封裝的製程，目前技術水準與國際大廠日亞化和科銳（Cree）相去不遠。

美國晶片製造商微芯科技財報不如預期所引發的蝴蝶效應，10日牽動美股費城半導體指數重挫，也讓明（13）日台股半導體族群挫咧等！外資圈指出，iPhone新機熱賣排擠Android手機銷售力道，恐怕才是壓垮股價最後一根稻草。美系外資券商分析師指出，之所以形容為「蝴蝶效應」，關鍵在於以微芯科技的江湖地位，光是財報不如預期就拖累費半指數跌逾6％，實在不合比例原則，只能說目前美國科技股的投資信心異常薄弱。

聯發科近期波段跌幅約18％，以及微芯科技所牽動的蝴蝶效應來看，凸顯中國3G晶片需求不振的事實，但中國3G需求欠佳說法，相關供應鏈股價卻動輒以10％以上跌幅反應，投資氛圍真的很不好。

產業分析師表示，在全球晶圓代工市場佔有率超過五成的台積電(TSMC)，今年在 FinFET 製程商業化量產的競賽上已經勝過韓國三星(Samsung)；不過這兩家公司還是落後生產FinFET晶片供應自家使用的英特爾(Intel)。 

美國舊金山Susquehanna Financial分析師Mehdi Hosseini在一份最近發佈的報告中指出：「近期發展顯示台積電已經在開發16/14奈米FinFET製程的腳步上超越了三星。」Hosseini表示，來自產業界人士的消息指出，三星的14奈米FinFET製程研發出現延宕，而台積電的16奈米FinFET製程試產則獲得目標客戶越來越多的信心。 

根據拆解網站iFixit最新揭露的蘋果iPhone 6／6 Plus拆解報告，台積電 (2330) 不只拿下A8應用處理器20奈米代工大單，也通吃4G基頻晶片、A8電源管理IC、6軸陀螺儀、高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC等代工訂單。由於蘋果新機全球熱賣，法人看好台積電第4季營收優於第3季，明年第1季也會淡季不淡。 

台積電上半年的合併營收達3,312.36億元，年增率達14.8％，稅後淨利1,075.73億元，較去年同期增加17.7％，每股淨利4.15元。台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，而8月合併營收達692.79億元，月增6.7％並續創歷史新高，法人預估9月營收將達718億元以上，再創新高。

台積電 (2330) 今（10）日將公告8月營收，由於蘋果20奈米A8處理器放量出貨，法人看好營收將月增3～6％、且續創歷史新高紀錄。

受惠蘋果20奈米A8處理器出貨暢旺，加上高通、賽靈思等20奈米投片強勁，28奈米產能利用率滿載，法人預估台積電8月營收應介於670～690億元、月增率達3～6％，順利再創歷史新高。

英特爾與台積電 (2330) 間Atom單晶片合作案傳出「大復活」！據業界人士透露，英特爾雖然在日前分析師大會宣示進軍晶圓代工市場，可能與台積電出現競爭，但計畫於明、後兩年推出搭載Atom處理器核心的低階SoFIA手機晶片，仍可望擴大委由台積電以28奈米及20奈米代工。

法人表示，英特爾當年吃下英飛凌手機晶片事業後，目前是全球第三大基頻晶片供應商，此次推出SoFIA晶片搶攻低價市場，對台積電來說仍算是筆大訂單，包括台星科 (3265) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 等封測廠也將受惠，惟台積電一向不對市場傳言進行評論。

台積電 (2330) 今（10）日將公告8月營收，由於蘋果20奈米A8處理器放量出貨，法人看好營收將月增3～6％、且續創歷史新高紀錄。

受惠蘋果20奈米A8處理器出貨暢旺，加上高通、賽靈思等20奈米投片強勁，28奈米產能利用率滿載，法人預估台積電8月營收應介於670～690億元、月增率達3～6％，順利再創歷史新高。

台積電 (2330) 開放創新平台生態論壇（TSMC OIP Ecosystem Forum）上周在美國聖荷西（San Jose）登場，台積電技術長孫元成會中指出，台積電20奈米已進入生產階段，超過25個晶片完成設計定案（tape-out）。同時，預計2015年進入量產的16奈米已有逾30個晶片設計案到手，明年20奈米產能拉升（ramp up）速度及獲得的設計案將優於28奈米。

此次台積電董事長張忠謀並未參加論壇，是以錄影對與會合作夥伴及客戶發表演說。張忠謀表示，看到更多的機會，但要爭取機會之窗已愈來愈小，未來須面對的產業壓力包括更多的投資、更大的複雜度等，需要用專業去解決這些問題。張忠謀期許台積電及合作夥伴彼此之間要更具競爭力，才能在這場戰役中去贏得勝利。

隨著蘋果20奈米A7系列應用處理器開始在台積電 (2330) 放量投片，加上未來可望增加資本資出，激勵7檔包含電子束檢測設備廠漢微科 (3658) 、光罩及晶圓傳送盒廠家登 (3680) 、鑽石碟及再生晶圓廠中砂 (3583) 、材料及可靠性檢測廠閎康 (3587) 等半導體設備核心受惠股業績將全員動起來。

在晶圓龍頭台積電的領軍下，台灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯全球最重要的半導體市場，2014年半導體設備支出將到439.8億美元的高檔。材料支出方面，預估2013年較去年提高1%，達到475.4億美元的規模。